ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺解决了SiP（系统级封装）生产中的一系列难题，成为该领域的完美解决方案。这款灵活的平台将SMT组装的高速度与芯片处理复杂性相结合，展示出ASMPT作为市场与创新引领者的实力。新型贴片机在速度、贴装精度以及轨道传输及处理选项等方面进行了显著改进，这种混合系统为电子制造商提供了更大的灵活性，使他们在智慧工厂建设中获得显著的竞争优势。

SiP技术广泛应用于智能手机的无线模块、无线耳机和智能手表等设备中，巧妙地整合了有源和无源电子元件，创造出紧凑且功能丰富的模块。这种先进的封装技术不仅涉及到传统的SMT组件，还包括裸芯片的精密组装。为了满足这类模块巨大的市场需求，制造商必须采用具备高速和高精度加工能力的设备。具体而言，这些设备需要在SMT领域以常见的高速度进行组装，并在裸片加工过程中保持常见的高精度水平。此外，该技术还涉及到无源SMD元件的精准贴装，这些元件通常需要非常精确地紧密排列。

一台机器融合两大领域，三种精度级别

SIPLACE TX micron机器达到了业内严苛的工业要求，通过提高机器精度，现在可以在一台机器上为先进封装应用提供三个精度等级：10 μm、15 μm和 20 μm，每个精度等级的工艺稳定性均达到 3 sigma。虽然该机器将基本精度从 25 μm提升至 20 μm，但其贴装速度仍然达到了惊人的93,000 cph，较先前的 20 μm级别速度提高了14%。在其最高贴装精度 10 μm下，该机器甚至能在混合 SiP 应用中每小时处理高达 62,000 个元件，展现出前所未有的处理能力。

可处理更大的元件和电路板

此外，SIPLACE TX micron因采用了更大的真空治具，现已能够处理最大尺寸为300 x 240毫米的基板，且确保精度等级可达15 μm@3σ。我们还引入了高分辨率的SST54 PCB相机，其搭载了先进的照明技术，增强了对细微结构、基准点和条形码的识别能力。

SIPLACE TX micron 的长板选项进一步扩展了其能力范围，使其能够处理最大尺寸为 590 x 460毫米（23.2 x 18.1英寸）的PCB。此外，新增的多功能传送系统增加了灵活性，支持处理常规PCB、载具高度达20.5毫米的PCB 或者弯曲的PCB，以及J-boat 和JEDEC制式料盘。对于汽车行业等有高标准要求的客户而言，本设备提供了直接从料带实现追溯的功能选项，这一创新特性将为客户带来巨大的附加值，满足他们对产品质量和可靠性的严苛需求。

现可兼容SIPLACE Tray盘供料器

SIPLACE TX micron现已增加了与 SIPLACE Tray盘供料器的兼容性，这一新特性为用户带来了快速、不间断生产的显著优势。每个载盘容纳配有2个JEDEC制式料盘的载具。根据元件的不同尺寸，它能够容纳多达82个JEDEC制式料盘或41个最大尺寸为 355 x 275 毫米的宽托盘。值得一提的是，该设备的料框被巧妙地划分为可连续供应的缓冲区和主存储区，这一独特设计使得用户可以在不中断生产的情况下便捷地添加新的料盘，从而确保生产流程的持续性和高效性。

卓越的质量

SIPLACE TX Micron新版保留了原来的功能，即拥有卓越的质量，例如能够有效检测并排除损坏或无法使用的元件，从而在使用中节省成本。除此之外，其高分辨率的元件图像处理系统采用了蓝光技术，显著提高了图像对比度，尤其是对于精细结构和球体的呈现更为出色。此外，SIPLACE TX Micron还满足ISO 7级洁净室的高标准要求，并通过了Semi S2/S8的权威认证，这进一步印证了其卓越的质量和性能。

稳健的投资选择

ASMPT高级产品经理Sylvester Demmel表示：“ASMPT的产品组合覆盖了芯片和SMT元件的处理，为了满足不断变化的市场需求，我们将两种功能自然地融合在了一台机器中。这一创新举措使电子制造商有机会为其智慧工厂带来更高的灵活性，同时还具备显著的经济优势。新型SIPLACE TX micron设备凭借其卓越的高精度和最快的贴装速度，成为了一项极具前瞻性且收益可观的投资选择。”