作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会预计汇聚来自全球600+高质量展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。
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半导体封测，自动化及智能工厂，SMT......
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向上滑动，展会六大亮点抢先看！！
电子制造全生态链
全新推出功率半导体示范区
汽车电子拆解区首次落地华南
创新汇聚
电子制造全生态链
助力供应链优化及产效提升
随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，电子制造行业在消费电子、智能制造、新能源汽车等各领域持续扩展，展现出巨大的发展潜力。NEPCON ASIA 2024紧抓行业发展脉搏，汇聚600+电子制造及自动化知名企业，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等，为服务于汽车、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑及电脑周边产品、无线、通信设备及系统等应用领域的专业观众，集中展示表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等电子制造行业生态全链条的新材料、新设备、新服务、新方案，助力企业一站触达全球供应商，优化供应链管理，降低成本，提高生产效率，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。
*以上排名不分先后，以现场实际展出为准。
前沿体验
打造功率半导体2线1区，解锁全“芯”体验
根据乘联分会发文，2024年1-6月零售411.1万辆，同比增长33.1%。2024年1-6月出口58.6万辆，同比增长21.2%。预计2025年中国新能源汽车市场规模将达到23.1千亿元人民币。除了新能源汽车，智能电网、轨道交通、数据中心和第三代半导体材料等领域的快速发展，也在持续推动功率半导体市场的增长。
为进一步推动技术进步和产业升级，主办方打造功率半导体2线1区，全新推出IGBT封测工艺线、SiC模块封测工艺线及封测设备材料展示区，其中重点展示SiC模块三条最新工艺路线，荟萃60+品牌及其半导体封测设备和材料，助力企业优化生产流程、实现产品升级、技术升级，从而抢占行业发展的先机。
前沿体验
NEPCON∞SPACE首次落地华南
汽车电子业务迎来新增长
在新能源汽车和智能网联汽车的浪潮中，汽车电子技术的应用越来越广泛，市场对高性能、高可靠性汽车电子产品的需求日益增长。根据国际市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，预计到2025年，全球汽车电子市场规模将超过3500亿美元，年复合增长率达到约7%。
NEPCON ASIA顺应趋势，首次在华南地区落地"NEPCON ∞ SPACE"汽车电子拆解技术分享区，集核心零件拆解展示、汽车电子生产技术沙龙和沉浸式体验于一体，全面展示汽车电子各环节产品，并特别邀请了多名汽车电子行业专家亲临现场，分享在汽车电子制造工艺方面的实践经验，打造与众不同的沉浸体验，让参与者感受到汽车电子技术的革新与魅力。
促进交流
开拓国际视野，加强贸易往来
随着国内新能源汽车四化趋势和AI等领域的迅猛进展，中国作为全球电子产品制造的重要基地之一，拥有庞大的PCBA产能和完善的产业链，PCBA市场的需求不断攀升。
受全球化浪潮以及供应链重构等因素驱动下，NEPCON ASIA携手与泰国、马来西亚、越南、墨西哥各大领事馆及海外协会合作开展国家日交流活动之东盟日、墨西哥日活动，以促进国内外的深入交流与贸易往来。
为加强与国际市场的融合及推动工业4.0发展，NEPCON ASIA以国家日为契机，首次开展中国电子制造及智能工厂技术双语研讨会，为来自海外的买家及中国同行提供一个了解PCBA中国制造设备及材料，了解智能和自动化工厂创新解决方案的窗口，更好促进国际间文化融合与合作共赢。同时，主办方通过实地参观、经验分享、高管午宴的形式，精心策划首届“走进灯塔工厂”系列活动，共同走进标杆企业，学习先进管理模式与技术革新，与来自不同领域的精英企业家围坐一堂，孵化及扩大商务圈层，激发探索企业发展的更多灵感与可能，为企业发展找到升级的新路径。
趋势探索
40+论坛&活动，全方位知识赋能
在全球化浪潮、技术革新、工业4.0和市场需求等多重因素推动下，各行业正经历快速的产品迭代和技术升级的关键时期。面对市场日益增长和多样化的需求，为满足各行业精英同行的交流和知识更新需求，NEPCON ASIA 2024举办电子制造、智能工厂及自动化技术、半导体封测、新能源和ESG五大核心板块论坛，覆盖 PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网新能源、汽车、激光、 3C、家用电器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，帮助同行精英及不同领域人士深度了解市场动脉及发展趋势，更与来自不同行业的专家大咖、行业内精英及CEO面对面交流，拓展人脉，建立行业交流网络，共同探索电子制造业的新机遇、新生意和新趋势，打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会(收费)
SMTA华南高科技设备研讨会
SMTA华南高科技技术工作坊(收费)
第四届 “望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛总决赛
车载线束线缆制作工艺与操作技能大赛
第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能赛广东分赛区
先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
半导体封测论坛
化合物半导体封装论坛
SiP及先进封装论坛
智能工厂及自动化技术论坛
智慧仓储与信息化管理应用论坛
AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛
ESG论坛
电子行业企业如何建立ESG商业竞争力：从战略到落地
ESG为中国先进制造业带来什么影响？
新能源论坛
新能源产业技术及应用论坛
2024汽车电气化核心技术论坛
跨界融合
跨界联袂，洞察更多行业领域脉络
NEPCON ASIA 2024 将与Electronics Sourcing Show、C-Touch & Display Shenzhen、Film & Tape Expo、Automotive World China、AMTS & AHTE South China同期亮相深圳，聚焦于汽车、电子、显示和新材料领域，紧密链接全球先进制造业核心脉搏，整合全球产业资源，以强大阵容展示前沿技术成果、首发新品、新型材料及解决方案，助力国内外买家优化供应链、降本增效，打造更具市场竞争力的产品，促进全球产业链与价值链的深度协作与共赢。
NEPCON ASIA 2024
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诚邀您共赴聚焦于全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的电子制造行业盛会，届时将汇聚全球精英，共同碰撞创新灵感，探索电子制造未来趋势!
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