当前位置:首页 > 资讯中心
定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展
点击:638来源: 深圳国际半导体展作者:深圳国际半导体展
时间:2024-12-05 10:46:27

SEMI-e第七届深圳国际半导体展(简称SEMI-e)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会,SEMI-e 2025立足行业前沿,横跨产业上下游,汇聚超900家优质展商,覆盖60,000m²展出面积,展品范围涵盖人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导等领域,全面展示集成电路和半导体最新制造和解决方案,预计将迎来70,000+观众。


1.png


面对日益旺盛的市场需求,SEMI-e整合多年行业资源,力求从企业需求出发,为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘行业新风口!


2.png


立足前沿,凝“芯”聚力

 

1、   规模空前: SEMI-e 2025致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会,展出面积覆盖60,000m²,将汇聚900+优质展商,预计吸引来自国内外超70,000行业人士参观交流。

2、   定位精准:SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为行业极具影响力和专业性的半导体展。SEMI-e永远与行业利益一致,与企业同属于行业的一份子,互相赋能,相互成就。

3、   同期论坛: 依托SEMI-e展会基础,将同期举办2025功率半导体与新能源应用创新峰会、第6届第三代半导体产业发展高峰论坛、玻璃通孔(TGV)技术应用与发展论坛以及Chiplet与先进封装技术峰会。本届大会将紧紧聚焦半导体领域最新发展态势,邀请知名企业代表、技术专家和优秀企业家深入探讨,为企业挖掘新商业模式提供全新的思路。

4、   双展联动:SEMI-e 2025与CIOE中国光博会将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安)同期举办,双展携手共同打造32万平方米的行业盛宴,为全球半导体与光电业界呈现一场集展示、交流、合作为一体的国际盛会,进一步激发两个行业的创新活力,推动产业融合发展。

5、   供需配对: 从整个产业链来看,举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的最佳市场之一,吸引了众多知名企业和投资人士的目光。SEMI-e将深入调研,为参展商和专业观众提供高效的商务对接服务,共同解锁半导体产业链降本增效、高质量发展的实现路径。


3.png


精彩回顾,整合资源


回顾上届SEMI-e 2024,展览面积近60,000m²,汇聚815家展商。SEMI-e 携手上海上海华力集成电路制造有限公司、天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国电科第四十五研究所、中环领先半导体科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、先导科技集团有限公司、基恩士(中国)有限公司、赛美特信息集团股份有限公司、深圳方正微电子有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、上海贝岭股份有限公司、深圳市时创意电子股份有限公司、深圳爱仕特科技有限公司、无锡日联科技股份有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、北京华林嘉业科技有限公司、深圳顺络电子股份有限公司、中科赛飞(广州)半导体有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、苏州猎奇智能设备有限公司、苏州迈为科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、深圳市联得半导体技术有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、无锡锡产微芯半导体有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、东莞市智赢智能装备有限公司、深圳市迈德威视科技有限公司、苏州环球科技股份有限公司、深圳市优界科技有限公司、广东凯迪微智能装备有限公司、无锡芯谱半导体科技有限公司、苏州镭明激光科技有限公司、川崎机器人(天津)有限公司、昆山新莱洁净应用材料股份有限公司、深圳市微组半导体科技有限公司、山东晶宇科技有限公司、苏州恩腾半导体科技有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、广东硕成科技股份有限公司、徕卡显微系统(上海)有限公司、深圳德康威尔科技有限公司、宇环数控机床股份有限公司、深圳市神武传感器有限公司、无锡奥特维科技股份有限公司、浙江博来纳润电子材料有限公司等企业凝“芯”聚力谋发展,全力以赴打造了一场高品质行业盛会。


4.png


SEMI-e 2024同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2024中国汽车半导体大会”、“2024今日半导体国产化趋势峰会”和和“宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会”,助力优质资源深度对接。


5.png


火热招展,向“芯”而行


SEMI-e立足行业前沿,荟萃行业科技,横跨产业上下游,致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会,实现供需双方的无缝对接。目前展商续约比例已超过60%,热情再续,向“芯”而行!我们期待明年九月与您相聚深圳!


参展咨询:189 2679 9965 王小姐

参展咨询:135 4326 6785 贾小姐

> 相关阅读:
> 评论留言:
联系地址:北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19
企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司 
热线电话:+(86)010 63308519