电子产品的制造过程往往极其复杂，而产品召回涉及的成本可能是一个天文数字。因此，可靠的测试方法是确保产品质量并让最终用户满意的关键。

那么制定一个成功的测试策略需要了解哪些信息呢？此外，前期在测试上的投资将如何帮助您节省宝贵的时间（和费用）呢？借用西门子的一句话，“质量就是当我们的客户回来时，我们的产品却没有被退回来。”

本文探讨了测试的四个核心要素，它们将对产品的质量、可靠性和使用寿命产生重大影响。

1.测试是必不可少的

在制造过程中越早发现问题或故障就能越轻松地进行纠正，而且成本也越低。当然，真正的制造缺陷应该由EMS供应商自费纠正。但与设计相关的测试失败导致的任何成本最终都可能转嫁到您身上。

测试不仅是你和生产部门之间的重要反馈环，也是你和设计团队之间的重要反馈环。返工越少就意味着第一次通过率可能越高，同时成品的长期可靠性也越高。

2.没有完美的解决方案

如果有一个单独的测试设备能完成所有方法的测试就太完美了，但这并不现实。为了从测试策略中获得最好结果，根据产品需要选择不同技术的互补性方法通常最为有效，无论是电路内测试（ICT）、飞针、边界扫描还是功能测试。

然而，在产品上使用各种测试策略并不会获得期望的好结果。除非有确凿的证据证明其有效性，否则你的EMS合作伙伴应当尽可能减少不必要的测试和成本。

3.AOI并不是测试

这是一种相当常见的误解。顾名思义，自动光学检查

（AOI）并不是一种测试，而是一种辅助的检查手段。它往往局限于表面安装的电子设备，因为通孔设备的位置变化太大。即便如此，当您与潜在EMS供应商洽谈时，AOI绝对是您必选清单中的一项。它能快速、反复地检查组件存在与否，以及其方向、文字和（在某种程度上）焊点情况。而且其速度如此之快，是生产线过程控制的重要组成部分，可以提供快速反馈，减少返工数量。

由于现代系统的编程和操作速度非常之快，因此没有理由不使用AOI。毫无疑问，它能有效确保所有零件都被安装在正确位置。

4.功能测试不是万能的

功能测试在生产和测试过程的最后阶段进行，也就是说下一位接触到产品的人就是客户。但由于功能测试通常由产品设计者开发，因此对于需要在设计测试设备之前理解产品功能的独立开发人员来说，功能测试具有非常陡峭（且昂贵）的学习曲线。

这种适合于研发实验室的设备通常也无法适应电子行业的制造环境。而且设计生产设备会浪费产品研发人员的宝贵时间。功能测试的速度也相当缓慢。调试过程非常困难且耗时，而且如果产品出现故障，很可能需要更高阶的技能来诊断原因，所有这会增加成本。

令人惊讶的是即使有时产品组件存在许多问题，但仍能通过功能测试。IC上的虚焊引脚、组件缺失以及参数错误的组件都可能逃过检查。除非这些潜在错误能被其他测试方法识别，否则功能测试往往只能带来盲目的自信。

当然，功能测试也有用武之地，它可以作为一旦（已彻底测试的）次级装配体组装在一起后所进行的快速“最终组装”检查。如果实际通过率未达到100%，那么这时必须重新审视测试策略，甚至是产品的设计。

无论选择何种方法，测试都不应当成为事后的补救措施；在理想情况下，测试应该是一开始就设计好的。当然，它应当满足产品生命周期的需求，但在一开始就必须考虑短期和长期的开发成本及单价。此外，采取策略性的测试方法可以确保客户从包装盒中取出产品时，它能完全按照设计正常工作。