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《焊接材料: 无VOC助焊剂》
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《焊接材料: 无铅焊膏》
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《LG电子正在全球范围大规模招聘研发人员》
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《小家电能效规范待加强 专家:抵制伪低碳产品》
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《爱立信:大幅提升其在印度的ICT全球服务能力》
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《SIPLACE 设备可同时满足PoP/CSP 堆叠的速度和质量要求》
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《IPC 可靠性研讨会将涉及所有电子组装领域的最新研究成果》
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《KIC 将于2011年NEPCON华南展全新推出“1P1P》
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《BTU将在2011深圳国际SMT技术高级研讨会发表专题演讲》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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