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《IPC 报告显示2010年全球 PCB 产量同比增长19 %》
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《Techcon Systems 将在2011年NEPCON华南展出先进的流体点胶解决方案》
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《BTU International将在2011年NEPCON华南展推出PYRAMAX回流焊炉的新功能》
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《RELY研究项目将探索芯片设计方法新思路》
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《珠三角已成为中国高端电子产品制造业核心》
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《TD-LTE规模试验终端测试已投千万 明年投2亿》
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《首款国产4G多模手机发布 TD-LTE明年试商用》
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《分析师称索尼新平板电脑价位过高 硬件弱》
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《Multitest针对完全组装负载板提高测试能力》
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《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
关于杂志
面向食品饮料生产配料、加工、包装和运营的专业工程读物 《食品饮料工程》(Food & Beverage Engineering),由北京中福必易网络科技有限公司(FBE NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD.) 出版,主要覆盖食品饮料配料、加工和包装领域的业务和市场策略、最先进的研发与生产工程技术等内容,该杂志报道了食品饮料领域关键的市场和消费者趋势,致力于帮助中国食品饮料生产企业立足于国际先进行列。
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