技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

IPC会员专享PCBA外观质量检验服务

IPC-国际电子工业联接协会®近日推出PCBA产品外观质量检验服务.此项服务是基于标准,为会员企业量身定制的专享服务.
2012 IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”...

012年8月30日-9月1日,IPC中国手工焊接竞赛OK国际杯西安赛区在曲江国际会展中心圆满结束!
Fuji贴片编程超级利器面世并开放下载体验

望友公司与富士公司合作,推出针对富士贴片设备革新编程方案,实现迅捷无比的Flexa编程过程,提升NPI应对能力,
得可联合铟泰和OK国际共同举办主题研讨会

世界领先的丝网印刷设备和工艺解决方案提供商得可与铟泰以及OK 国际共同举办了以最大化良率,微型化创新为主题的研讨会.
使用LabVIEW和PXI进行东海大桥结构健...

借助于精确的GPS同步和时间标识,NI PXI动态信号采集硬件设备和LabVIEW软件,我们的团队成功地为东海大桥搭建了一个坚固的,模块化,可靠且低维护的高精度监测系统.
诚邀出席Valor 深圳9/18 上海9/20研讨会

欢迎您参加研讨会,与明导Valor产品专家以及客户代表一起见证最佳的电子制造方案.
铟泰公司任命电子组装材料部副主任

Indium Corporation announces that Chris Bastecki has been named the new associate director of electronics assembly materials.
e络盟在亚太区推出CadSoft EAGLE P...

e络盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亚太区推出其简单易用,用于专业板设计的EAGLE PCB设计软件第六版.
GE检测控制参加苏州2012传感器MEMS国...

2012传感器与MEMS国际会议,将于2011年9月13日-14日在江苏苏州独墅湖会议酒店隆重召开.
液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案

在近日举行的第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展会上,液空中国向业界推介了集团为电子组装行业所提供的品牌气体解决方案ALIXTM,其中重点展示了针对波峰焊工艺所最新研发的热氮保护...
第十四届高交会电子展ELEXCON2012

作为中国最热门的电子元器件,材料与组装展---第十四届高交会电子展ELEXCON2012即将于11月16-21日在深圳会展中心召开.
2012上半年中国光伏产业总结与未来走势分析

据美国投资机构MaximGroup最新统计数据显示,中国最大的10家光伏企业的债务累计已高达175亿美元,国内整个光伏产业或已接近破产边缘.

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