技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

ASC International将在NEPCON Ch...

ASC International announced that it will be represented in three stands during NEPCON South China 2013, scheduled to take place August 27-29, 2013 at the Shenzhen Co...
Nihon Superior将在NEPCON South ...

Nihon Superior Co. Ltd., a supplier of advanced soldering materials to the global market, will exhibit in Stand 2B20 at NEPCON South China 2013, scheduled to take ...
VJ Electronix在NEPCON South C...

VJ Electronix will display its new Vertex II next-generation X-ray technology and the high-performance SRT Micra rework platform in the Kasion Booth 1H43 at NEP...
MIRTEC将携最新3D AOI, SPI和LE...

MIRTEC announced that it will premier its complete line of 3D AOI, SPI and LED inspection systems in Booth # A-1E45 at NEPCON South China 2013.
Kyzen在NPECON South China展示最...

Kyzen will showcase its newest fast-drying stencil cleaner along with its semi-aqueous high-lead cleaner in Booth 2F10 at NEPCON South China.
ZESTRON将出席2013 IPC青岛技术研...

全球领先的电子制造业精密清洗产品及技术支持供应商ZESTRON将出席于2013年08月08日在青岛远洋大酒店召开的2013 IPC青岛技术研讨会.
首份印刷电子设计指南由IPC与JPCA联合...

电子制造业首份印刷电子设计指南——《IPC/JPCA-2291印刷电子设计指南》,由IPC-国际电子工业联接协会®和JPCA于7月30日联合发布.
AVX使用专利的X7S 电介质开发业界第一...

作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家,AVX发布了业界第一个1206尺寸的, 能够显示电容量为4.7μF 及承受工作温度范围达了125°C 的100V MLCC.
IPC手工焊接竞赛“OK国际杯”华北赛区火...

这是电子装联人员充分展示个人实力的舞台.在平凡的工作中,创造不平凡的人生经历.实现梦想,现在报名参加IPC手工焊接竞赛OK国际杯华北赛区的赛事.
IPC调低对2013年度PCB销售增长预期

IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《6月份北美地区印制板(PCB)调研统计报告》,调研结果显示市场对订单的需求有些迟缓.据此,IPC调低了2013年PCB销售预期.
晶瑞光电：力挺“中国芯” 呼吁重检测

专注于高端大功率LED封装的江西省晶瑞光电有限公司采用低热阻陶瓷共晶等技术,完成了硅衬底大功率LED芯片的高光效封装.
PCB厂志超现金增资筹资募集7.82亿元用于...

上市PCB厂志超科技 (8213) 办理2.37亿元股本的现金增资案,将募集7.82亿元资金,志超科技主管早上指出,此一现金增资案可望于今天在特定人完成总款之后正式宣布完成募集.

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