技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

Nordson DAGE将在SEMICON West...

Nordson DAGE announces it will exhibit in Booth #5744 and 1314 at SEMICON West 2014, scheduled to take place July 8-10 at the Moscone Center in San Francisco, C...
CyberOptics将在NEPCON Malaysia展...

CyberOptics Corporation announces that it will exhibit itspremier SE600™3D SPIsystem andlatest QX150i™ AOIsystem in its representative, Dual Matrix’s booth (H...
Viscom推出FastFlow – Viscom AO...

The new FastFlow concept from Viscom takes this demand into account. The high-speed transport optimizes throughput and shortens cycle time.
PVA将在2014 Nepcon Thailand展示最新...

PVA is proud to announce that they will be partnering with local representative TKT Technology in booth B501, for the Asia launch of the newest entry to their coating a...
全球经济重回景气 PCB增长可期

根据我国信息产业部《信息产业科技发展十一五规划和2020年中长期规划纲要》,印刷电路板是我国电子信息产业未来5年~15年重点发展的15个领域之一.
2013年全球PCB产值为548.9亿美元

全球PCB产业在历经2012年欧债危机与全球经济低迷的谷底后,2013年随着消费市场回温,开始往上翻转,但PC产业持续受到移动设备崛起的影响,2013年PC出货量仍然持续下滑.
iPhone6蓝宝石屏幕检测订单花落台湾万润

受惠苹果创新发展需求,设备厂万润先后获得日月光,SONY指纹辨识及影像感测封测设备需求,因苹果协力GTAT发展蓝宝石屏幕大力扩产,近日传出找来万润配合出货GTAT生产的蓝宝石屏幕平整度...
Altium发布最新升级——Altium Design...

智能系统设计自动化,3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司近日宣布推出其旗舰PCB设计软件Altium Designer的最新版本—...
ZENTECH通过IPC J-STD-001和I...

遵照IPC两大重要标准:IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》的工艺过程要求和最终产品的验收要求
ETA埃塔携最新全视觉多功能贴片机亮相20...

2014年8月26日至4月28日,NEPCON South China 2014(NEPCON华南电子展)将于深圳会展中心隆重举行!
第三届IPC中国PCB设计大赛网络海选报名...

IPC-国际电子工业联接协会®即日起正式启动第三届IPC中国PCB设计大赛网络海选报名暨八大赛区比赛,华东,华南,华中,华北,西北,西南,东北,台港澳八大分赛区同时进行,欢迎PCB设计专业人士...
大联大宣布将举办首届智能飞行器设计大赛

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,将主办首届大联大智能飞行器设计大赛(WPG i-Design Contest),期藉由赛程中的技术交流,互动来提升中国智能飞行器研发水平,展示...

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