作为半导体和SMT制造领域的全球技术和市场领导者，ASMPT将在NEPCON China 2023上海展上展出集成化智慧工厂的突破性解决方案(ASMPT展台：1F60)。ASMPT的产品和展品范围从强大的生产线和工厂软件到ASMPT的开放式自动化理念、全自动生产线，专为汽车行业的需求而设计的SMT生产线和先进封装解决方案，ASMPT将展示面向未来的智能电子制造转型所需的一切。

借助OSC异形件套件，灵活的SIPLACE SX贴装平台甚至能处理异形、大型和重型元器件。它还具有完整的THT处理能力，用于汽车和工业应用。

图片来源: ASMPT

NEPCON China电子展将于7月19-21日在上海世博展览馆举行。在“加速！ASMPT开放式自动化”的主题下，ASMPT将在这著名的电子设备展上展出集成化智慧工厂创新的软硬件解决方案。

SMT智慧工厂的智能操作

参观人员将在1F60的展位上深入了解ASMPT全面且稳步增长的协同软件解决方案组合。借助其智能车间管理套件WORKS及可以连接AMR（自主移动机器人）的Factory Automation软件，以及凯睿德MES解决方案，ASMPT成为唯一能够全面连接硬件和软件世界的供应商。ASMPT的智能应用使用户能够更有效地部署员工，确保最大限度地提高设备利用率，建立有效和透明的物料管理系统，并且在闭环系统中完善其质量管理。

SIPLACE TX拥有最多的自动化选项，适用于高速和大批量的生产环境。

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面向未来，无缝集成：开放式自动化生产线

借助其开放式自动化生产线，通过AMR（自主移动机器人）进行全自动换线，ASMPT将展示一条现代化、高度自动化的SMT生产线，可以最快的生产速度实现最大的产量。这条生产线配备了拥有智能顶针支持（Smart Pin Support）的新一代DEK TQ印刷机、Process Lens HD SPI系统以及配有料盘单元（Smart Tray Unit）的SIPLACE TX贴片机，所有这些设备都可协同工作，无需操作员协助。与IPC-Hermes-9852兼容的PCB上板机和传输轨道可确保产品全自动传送。通过定义标准化数据格式和通信协议，这一开放的行业标准允许多家制造商的设备协同工作，彼此交换电路板数据。带来的结果是：以最高质量进行连续生产。

汽车电子生产线：满足最严苛的SMT装配标准

此次展会的另一个亮点是专为汽车行业设计的DEK TQ L印刷平台和SIPLACE SX贴片机的组合。这两个系统都有许多自动化选项以及独一无二的精度等级和灵活性水平，可以满足严苛的SMT生产的要求。例如：DEK TQ L每小时可处理高达244块、长度达600 × 510 mm的电路板。精准且灵活的SIPLACE SX贴片机拥有OSC异形件套件，引脚折叠夹具选件和CPP夹爪，可按需扩展、扩充的供料和传输选项令人印象深刻。三个创新的贴装头可确保最大的精度和可靠性，特别适用于LED中心定位、嵌入侦测和THT（通孔元件）贴装等行业典型要求。由于采用了标准化的接口，即使是第三方供料器也能无缝集成到这条生产线上。

SIPLACE CA2：先进封装的新维度

凭借其多晶圆系统，SIPLACE CA2是另一台在性能、精度和灵活性方面设定新标准的机器。直接取自切割好的晶圆——全球市场的技术领导者ASMPT将高速的芯片组装与SMT技术相结合，从而将SiP的生产直接集成到高速SMT生产线中——这对于智能手机和平板电脑市场的电子制造商来说是一个极具吸引力的选择。它的更换装置可以容纳多达25片晶圆，并在5.6秒内进行切换。SIPLACE CA2的贴装精度高达10 microns @ ±3 sigma，也处于市场领先地位。

量身定制的自动化

“我们将在展位上展示系统集成和自动化目前可以实现的功能，” ASMPT SMT解决方案部中国区产品市场部高级经理赵宇解释说。“但是，这并不意味着没有操作员的全自动化生产线就是每个客户的最佳解决方案。借助其模块化结构和最大限度的兼容性，我们的开放式自动理念允许我们的客户随时自行决定自动化实施的内容和程度。对于他们来说，找到最适合的解决方案的最好方法是在展会上与我们的专家直接交流。”

SIPLACE CA2既能处理卷装料，也能处理直接取自切割好的晶圆上的芯片。

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