Nordson Electronics Solutions 是电子产品制造技术的全球领导者，将与合作伙伴 AMT 在 SEMICON China 展览会 E4617 展位展示其在半导体封装和电子产品制造方面的最新解决方案。在该展位中，您将看到以下系统：

· 广受欢迎的 ASYMTEK Vantage®点胶系统，作为Nordson 最先进的点胶平台，专为高端半导体封装和组装而设计。快速、精准的 Vantage 系统配置 IntelliJet 双联阀后，可以喷射到小于 200 微米的间隙中，并且每小时喷射速度高达 90,000 点。

· 最新款ASYMTEK Forte®点胶系统 为大容量消费电子产品、柔性电路、MEM 和机电组装应用提供卓越的点胶效率和准确性。Forte 提供实时倾斜校正（专利技术），以获得更好的湿式点胶精度和产量，以及快速、可重复的自动校准设置。

· 这两种系统均可实现细线点胶功能，以满足底部填充、间隙填充、扇出/扇入密封线，以及线路基板和模块组装的要求。

业内专家将就 Nordson 如何为您操作可靠电子产品提供支持展开讨论。 SEMICON China 将于 2023 年 6 月 29 日至 7 月 1 日在上海新国际博览中心举行。

图片标题：Nordson Electronics Solutions 的 ASYMTEK Forte® 流体点胶系统为大容量消费电子产品、柔性电路、MEM 和机电组装应用提供卓越的点胶效率和准确性，同时还可节省操作空间。