全球领先的半导体及电子制造解决方案市场和技术提供商ASMPT宣布推出适配SIPLACE贴片机CPP及TWIN贴装头的新型固定相机。该相机显著提升了贴装速度与元件兼容性，覆盖从高密度球栅阵列（BGA）到大型异形元件（OSC）的全尺寸应用场景，为电子制造业树立全新标杆

56号固定相机在SIPLACE SX贴片机中的应用

即日起，搭载SIPLACE CPP和TWIN贴装头的SIPLACE贴片机可配备新型56型相机，该相机拥有66 mm × 50 mm大视野检测区域及16.2 μm/像素超高分辨率。

全尺寸检测双向突破

凭借其卓越的高分辨率特性，这款新型固定相机在元件的全尺寸检测能力上实现了双向突破。首先是微小元件的检测能力。新型相机可精准捕捉直径仅80 μm的微型焊球，这一性能标志着检测清晰度的显著提升。针对AI芯片上复杂球栅阵列（BGA）结构，其单焊球成像像素数量较传统系统提升6倍，缺陷检出率大幅提高。其次，在大型元件测量方面，该相机凭借高分辨率实现特殊元件的快速精准立体测量，这一特性使其成为汽车制造领域的优选解决方案。

 56号新型固定相机支持现有设备无缝升级

支持快速改装升级

“新型固定相机系统支持现有设备快速改装升级，为电子制造商在质量管控、贴装性能及元件兼容性三方面带来显著提升，”ASMPT SMT解决方案部产品组合管理副总裁Sven Buchholz表示，“该系统不仅能可靠处理高精密BGA元件，更将传统依赖人工操作的复杂异形元件（OSC）贴装流程全面转向自动化生产。”

利用56号相机立体测量连接器

与SIPLACE贴装头的协同效能

该新型固定相机与SIPLACE贴装头协同作业，在贴装速度与柔性生产能力上实现了技术跃升。软件灵活调控的SIPLACE CPP贴装头，通过“拾取-贴装”“收集-贴装”及混合模式的无缝切换，精准适配多种生产需求。这一性能确保在高频次产品切换过程中，生产线也能持续稳定运行，无需繁琐的配置或更换贴装头。另一方面，SIPLACE TWIN贴装头作为一款专为大型、重型及复杂元件设计的线尾高精度拾取贴装头，其性能同样出色。特别是TWIN VHF版本，更是能够精确贴装重量高达300 g的元件，同时贴装压力可精准调节且最大压力达100 N，充分展现了其强大的处理能力。

利用56号相机对尺寸为 0.4 mm × 0.3 mm ×1.5 mm的插入式THT连接器进行立体测量

关于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT Limited是一间全球领先的半导体及电⼦产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体组装、封装及SMT（表⾯贴装技术）， 从晶圆沉积⾄各种帮助组织、组装及封装精密电⼦组件的解决⽅案，以便客户用于各种终端用户设备，如电⼦产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、⼯业以及LED（显示屏）。 ASMPT与客⼾紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响⼒的解决⽅案，为提升⽣产效率、提⾼产品的可靠性和质量贡献⼒量。

 ASMPT在香港联交所上市（香港联交所股份代码：0522），是恒生科技指数、恒生综合市值指数下的恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下的恒生综合资讯科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数的成分股。

详细资讯请查阅ASMPT网页： https://www.asmpt.com/。

ASMPT SMT解决方案分部

ASMPT SMT 解决方案分部的使命是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 集成化智慧工厂。ASMPT解决方案通过硬件、软件和服务，支持在线和工厂级中央工作流的网络化、自动化和优化，使电子制造商能够分阶段过渡到智慧工厂，并显著提高生产力、灵活性和质量。凭借其整体的“开放式自动化”理念，ASMPT为客户打开了通往经济合理的自动化的大门，该自动化是模块化、灵活和非专有的，符合他们的个人需求。公司的产品和服务组合包括硬件和软件，如SIPLACE贴片机、DEK印刷机、检查和材料存储解决方案，以及智能车间管理套件。凭借Works，ASMPT为电子制造商提供了用于规划、控制、分析和优化车间所有流程的高质量软件。由于与客户和合作伙伴保持密切关系是其战略的核心组成部分，ASMPT建立了SMT智慧网络，作为全球各个智慧工厂之间积极交流信息的平台。

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