在今年的Productronica电子生产设备展上，半导体和电子制造设备领域的全球市场与技术领导者ASMPT将展示一款全新开发的SIPLACE贴装平台，该平台将为关键行业带来显著的生产力提升。同时展出的还有适用于超大尺寸电路板的新型DEK印刷机。其他亮点包括先进封装领域的创新产品，如混合型贴片机，以及面向光电和光子学领域、引领潮流的多芯片和精密键合机。此外，ASMPT还将展示用于实现从设备到产线、工厂乃至企业级智能全集成生产流程的创新软件，从而完善公司的产品组合。
ASMPT凭借全新开发的SIPLACE贴装平台和新型DEK锡膏印刷机，为智能工厂带来了真正的变革性解决方案
新型SIPLACE平台可使汽车行业以及IT设备和网络基础设施生产领域的性能提升高达30%。这些改进不仅体现在标准基准测试中，在苛刻的生产条件下同样可以实现。该平台以其卓越的单位面积性能、质量和灵活性令人印象深刻。同时，它具备良好的兼容性——现有的供料器和SIPLACE生产体系中的整个软件包均可继续使用。"在人工智能、网络通信、电动出行和新型高性能数据中心的推动下，数字化转型正在飞速发展。与此同时，对电子制造商的要求也在不断提高，给他们带来了巨大挑战，"ASMPT SMT 解决方案部研发副总裁 Thomas Bliem 表示。"这就是为什么该行业现在需要技术推动——而这正是我们通过新型SIPLACE平台所实现的，它能实现真正的生产力提升，并无缝融入我们智能工厂的整体理念中。"
先进封装——两个领域之间的桥梁
先进封装依然是ASMPT最重要的创新驱动力之一，涵盖贴装技术与半导体制造设备这两个日益融合的领域。混合型SIPLACE CA2平台是这一趋势的典型例证。它通过整合料带表面贴装器件（SMD）的组装与切割晶圆直接取放裸芯片的工艺，将先进封装技术引入大批量生产场景。一个缓冲装置将芯片分离与贴装过程分开，这使得该设备每小时可处理多达54,000颗裸芯片和76,000个SMD。此外，通过省去裸芯片贴膜工艺，SIPLACE CA2可显著节省成本和材料。MEGA多芯片键合解决方案采用专利的透视图案检测技术，适用于尺寸最大达280 × 300 mm的基板。凭借这款设备，ASMPT为芯片贴装领域开辟了全新的精度等级。单台MEGA即可完成过去需要整条设备生产线才能完成的任务。对客户而言，这意味着更高的良率、更高的质量和更高的效率。这款革命性的MEGA平台非常适合人工智能、智能出行和超互联领域的众多前瞻性应用。针对光电器件的生产，ASMPT推出了AMICRA NANO精密键合机，它为共封装光学组件组装提供超精密贴装，并集成共晶高速金锡（AuSn）键合技术。凭借创新的混合键合技术，AMICRA NANO在用于光电信号转换接口的超小型化元器件的生产中，实现了最高精度，高性能和灵活性的三者合一。这类元器件对现代数据中心和网络至关重要，因为它们需要满足高能效、高性能且超低延迟数据传输的需求。
混合型SIPLACE CA2贴片机，可同时贴装SMD和直接取自晶圆的裸芯片，专为大批量产线中的先进封装应用而设计
作为一款适用于多样化多芯片封装的全自动高精度多芯片键合机，
MEGA完美契合下一代服务器集群、人工智能（AI）边缘设备（如智能手机和先进驾驶辅助系统（ADAS）以及数据与通信应用的需求
AMICRA NANO精密键合机专为共封装光学元件生产而设计，其核心特性是±0.2微米@3σ的超高精度贴装能力
展台其他亮点
ASMPT还推出了一款适用于超大尺寸电路板的新型DEK锡膏印刷机。即使电路板设计日益复杂，它也能以最高的精度和速度满足高性能计算和AI应用的高要求。适用于SIPLACE贴片机的改进型OSC组件处理套件，借助先进的视觉和检测系统，即便面对大量异形元件（如 BGA）及其他高要求形状的组件，也能实现安全、精确的处理。联合展台另有亮点：完整的软件产品组合，涵盖WORKS软件套件和面向未来SMT生产的工厂解决方案。通过物料流和工艺优化以及高效的人员部署等应用，助力企业实现向智能工厂的数字化转型。此外，专业观众还将现场观摩ASMPT软件子公司Critical Manufacturing旗下的最现代制造运营平台（MOP）的演示。该平台专为电子和半导体制造行业的需求而开发。Critical Manufacturing通过将MES、互联、自动化和分析功能整合，助力制造商构建未来的互联智能工厂，实现人与人工智能的无缝协作，最终将工业4.0变为现实。
关于ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT Limited是一间全球领先的半导体及电⼦产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体组装、封装及SMT（表⾯贴装技术）， 从晶圆沉积⾄各种帮助组织、组装及封装精密电⼦组件的解决⽅案，以便客户用于各种终端用户设备，如电⼦产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、⼯业以及LED（显示屏）。 ASMPT与客⼾紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响⼒的解决⽅案，为提升⽣产效率、提⾼产品的可靠性和质量贡献⼒量。
ASMPT在香港联交所上市（香港联交所股份代码：0522），是恒生科技指数、恒生综合市值指数下的恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下的恒生综合资讯科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数的成分股。
详细资讯请查阅ASMPT网页： https://www.asmpt.com/。
ASMPT SMT解决方案分部
ASMPT SMT 解决方案分部的使命是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 集成化智慧工厂。ASMPT解决方案通过硬件、软件和服务，支持在线和工厂级中央工作流的网络化、自动化和优化，使电子制造商能够分阶段过渡到智慧工厂，并显著提高生产力、灵活性和质量。凭借其整体的“开放式自动化”理念，ASMPT为客户打开了通往经济合理的自动化的大门，该自动化是模块化、灵活和非专有的，符合他们的个人需求。公司的产品和服务组合包括硬件和软件，如SIPLACE贴片机、DEK印刷机、检查和材料存储解决方案，以及智能车间管理套件。凭借Works，ASMPT为电子制造商提供了用于规划、控制、分析和优化车间所有流程的高质量软件。由于与客户和合作伙伴保持密切关系是其战略的核心组成部分，ASMPT建立了SMT智慧网络，作为全球各个智慧工厂之间积极交流信息的平台。
如欲了解有关ASMPT SMT解决方案分部的更多信息，请访问： www.smt.asmpt.com。
