高通与国内最大手机软件开发商德信无线通讯科技有限公司合资组建的新公司――德信无线软件（中国）有限公司――近日落户杭州市高新技术开发区（滨江）。目前，新公司正在招聘软件工程师、应用模块设计工程师等，预计2006年底，人员将达200人左右。 德信软件的主要业务是3种3G标准的无线终端应用软件的开发、设计及测试。未来1年内，高通、德信无线将以现金和现金等价物（双方已有应用软件技术）的方式向新公司投入总计3500万美元，这也是高通自2003年承诺向中国公司投资1亿美元以来的第4次投资计划。目前，新公司董事长由德信无线CEO董德福担任，德信无线也会把原来的手机应用软件业务转移到新公司，具体负责运营。德信软件将直接向德信无线北京总部负责，无须经过高通。德信无线今年1季度财报显示，公司已签署的9份智能手机新合约中，有5份合约来自国内客户。成立于2002年7月的德信无线是国内最大的手机软件和整机方案设计供应商，唯一拥有从2G到3.5G手机主流技术平台和设计能力的专业无线通讯终端研发中心。此前，高通也曾在2004年4月，对德信无线进行过数额为1400万美元的投资。