近日，有媒体报道，铜箔基板(CCL)在2007年首季即面临市场需求下滑、价格下降的压力，而包括台光电、联茂电子在2007年仍然对于扩产不松手，但均在积极提高无铅、无卤素及高TG的CCL产品的营收比重。 联茂电子董事长万海威说，包括玻纤布、铜价的下跌，的确对于一般的CCL产品价格形成庞大压力，但在无铅、无卤素及高TG的CCL产品市场需求仍然殷切，所受到价格的压力较轻。 台光电子在台湾、华东昆山及华南中山两岸三地2007年同时就CCL及内层压合(MASLAM)产能进行扩充同时，预估2007年合并营收将出现突破100亿元的高度成长；同时，在进军国际通讯大厂指定采用的策略运用下，台光电年获利也将创下新高。至於联茂电子，联茂CCL产能将由2006年每月165万张，2007年再增加45万张到210万张，扩充幅度相对不大。不过，联茂2007年将加入软性铜箔基板(FCCL)新产品，主要瞄准软硬复合板的大型PCB厂。
