据有关媒体报道，Sony计划削减半导体资本支出，考虑不会自行生产PS3处理器，期盼借此寻求更高的投资报酬率。对于Sony而言，提升半导体部门表现实为重要任务，Sony期盼2007会计年度（2007年4月～2008年3月）达营运获利率5％的目标，高于2006会计年度估计仅有0.7％的水平；Sony执行副社长、同时亦负责半导体和零组件事业的中川裕日前向媒体表示，将调降半导体部门投资额，未来资本支出将会大幅低于过去3年Sony投入的4600亿日圆（约38亿美元）水平。据透露，Sony至2009会计年度的未来3年（至2010年3月）内，半导体资本支出总额约为3000亿日圆，低于过去3年水平，不过日经并未明述消息来源。另有说法指出，Sony暂订于2008年底或2009年初左右，开始以45纳米工艺生产芯片，不过Sony正在详细研究是否应该执行所有资本支出、持续自行生产芯片计划；中川裕指出，首次推出PS2时，当时没有半导体厂商能够生产PS2处理器，所以Sony决定自行生产，不过现在许多厂商已专注芯片生产业务，并且积极投资先进技术，因此Sony认为或许不须自行生产下一代芯片。然据路透社报道，Sony目前已导入90以及65纳米工艺技术，而全球如台积电、联电、IBM微电子等晶圆代工厂，均已投入65纳米以下工艺研发。