近日，iSuppli公司表示，专用标准产品（ASSP）和专用集成电路（ASIC）的设计成功的机遇或许越来越少，但该市场仍存在数百亿美元的发展潜力。 2007年消费类电子产品和无线手机部分的新设计将占2010年全球ASSP/ASIC总收入的20%左右。ASSP/ASIC设计成功次数总体呈下降趋势，与这些市场的增长形成了鲜明对比。iSuppli的半导体设计首席分析师Jordan Selburn说：ASSP/ASIC的总体设计成功机遇略有下降，但这并不意味着新半导体设计的需求不大。今年设计成功次数总共超过5000例，诸如65纳米等先进工艺节点的设计也逐步取得成功。设计成功的数量可能会有所减少，但由于从数码相机到汽车的下一代电子系统的核心部分--功能强大的高度集成芯片需求居高不下，单位设计收入有所提高。未来两年内，先进生产工艺的使用率会迅速提高，占该时期所有ASSP/ASIC设计的三分之一以上。另一方面，2009年诸如0.18微米等老工艺占所有设计的比例将由目前的12%左右降至5%。
