Essemtec宣布为其FLX2011-MKL贴装机开发了一个特制的双真空工作台，从而简化了柔性板与薄膜基底加工流程，并将生产力提高了一倍。FLX2011-MKL是一种专为装配塑料薄膜键盘和柔性板设计的多功能生产设备。它能够自动分布焊膏、导电粘合剂和其它类型的胶粘物，并贴装由Nicomatic、Inovan和Kleiner等不同供应商提供的表面贴装设备（SMD）和金属按键。在这项创新之前，加工机器内的柔性基底充满各种挑战，期间根本无法执行生产。Essemtec与一家塑料薄膜键盘制造商通力合作，为可靠地加工柔性板设计了一种具成本和时间效益的解决方案。新型双真空工作台尺寸是前代产品的两倍，其终端将从贴装机的两边交替伸出。该强大的工作台配备一个气动伺服驱动器，既可自由移动又可防震。各种加工任务可在工作台的突边上轻松完成，包括贴装覆膜、移除组装柔性板和涂覆新薄膜基底。如今，操作者可在分布焊膏的同时，将元件安装在机器内双真空工作台的另一端。下一个工作台可向反方向移动，以重新启动加工/装配周期。据柔性板与键盘的复杂度而定，由于加工与装配实现同步，因此，双真空工作台的生产力提高了一倍。这个真空工作台具有较大的尺寸，工作面积是800毫米x600毫米，或31.5英寸x23.6英寸，从而为一次性处理极大型柔性板或多块小型板提供了可能。FLX2011-MKL的基本版本可提供较高的精确度、可重复性和耐久力。全球范围内安装的FLX2011-MKL已超过500台。诸多安装实践提供的经验为这种客户定制新解决方案设计注入了更多元素。这种方法为我们在极短实践内开发出针对具体客户需求的机器开辟了道路，可保持高科技标准并实现极高的成本效益。
