据日本媒体报道，富士通集团已决定将系统芯片委托台湾台积电代工，并加入芯片厂联盟合作开发下一代半导体技术。报道指出，富士通集团旗下的FujitsuMicroelectronicsLtd预计最快今年将40奈米系统芯片的生产外包给台积电。FujitsuMicroelectronics原先有意自设生产线，但因担心产业衰退而投注数千亿日元投资的风险太高，后来还是决定放弃。与此同时，FujitsuMicroelectronics也决定放弃自我研发下一代32奈米与其它半导体技术。该公司表示，将加入由中国台湾台积电、比利时IMEC与美国德州仪器组成的研发联盟。根据专家预估，FujitsuMicroelectronics去年度(3月底止)营业亏损近600亿日元。多数半导体公司为获利衰退所困扰，促使业者思考合并求存的可能性。举例来看，RenesasTechnologyCorp.与NEC近来已决定整合双方业务，外界认为将掀起新一波的产业整合。
