受惠于芯片厂转为轻晶圆(fab-lite)型态的趋势加温，晶圆代工厂2010-2013年的营收可望大幅成长。市研机构ICInsights最新研究报告指出，该期间对晶圆营收的整体影响，将占所有IC营收比例近1/3。ICInsights预测，明年纯晶圆代工厂的营收预计成长25%至217亿美元。包含IDM厂的整体晶圆营收，则预期来到255亿美元。至2013年，整体晶圆营收预计成长至410亿美元左右，占所有IC营收比例的12.1%，其中350亿美元将源自纯代工厂。ICInsights总裁Bill

McClean强调，晶圆产业复苏的速度很快，台积电(2330-TW；TSMC-US)与联电(2303-TW；UMC-US)两大业者的月营收均已回到金融海啸前水平。McClean说，晶圆厂正设法提高晶圆的单位营收，同时减少新设备与产能的投资。今年台积电、联电、新加坡特许(CHRT-US)与中芯国际(0981-HK；SMI-US)四大晶圆厂的资本投资预计为35亿美元，仅比去年高1%，但远低于2000年加总的88亿美元。

阿布达比投资公司ATIC月初已宣布将收购特许，并规划将其并入Globalfoundries。McClean说，该笔交易对晶圆产业的影响，还有待观察。