2010年5月――近日，半导体晶圆代工公司SensorDynamics推出新的2D和3D陀螺仪MEMS传感器，适用于汽车、医疗和高端消费电子类等领域的广泛应用。(http://www.sensordynamics.cc/cms/cms.php?pageId=7nwsId=57) SensorDynamics依托Multitest设备在从热到冷的整个环境温度范围内进行MEMS测试和校准。 Multitest MEMS模块只需设置一台设备，就可以进行5 自由度测试，降低了测试成本。器件只需接触一次，就可以使用多个串行激励源进行全面测试和校准。 此外，高端MEMS器件一般容易受到分选机所处环境产生的机械应力及声音噪声的影响。Multitest采用创新的加热解决方案，减少了被测MEMS传感器上的任何噪声，而又不会影响温度性能，满足了SensorDynamics增强精度和减低噪声的要求。 Multitest为传统测试分选机及高并行度条带测试分选机提供MEMS设备。Multitest测试模块提供了杰出的性能、效率和投资回报率。 如需进一步了解Multitest的MEMS测试和校准解决方案，欢迎访问 http://www.multitest.com/MEMS。 关于Multitest： Multitest (总部位于德国罗森汉姆)是面向半导体提供测试设备的世界领导制造商之一。Multitest销售测试分选机、测试座和ATE印刷电路板，其品牌包括Multitest、ECT测试接口产品和Harbor Electronics。公司在全球拥有700多名员工，在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、台湾、中国、泰国设有办公室和分支机构，为世界各地的客户提供服务。
