据台湾媒体报道，由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。与USB2.0相较，USB3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。然而USB3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB3.0规格主要推动者之一的英特尔，规划将其支持USB3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB3.0的普及速度有所减弱。其次，USB3.0从芯片到传输线的报价过高，2009年下半，USB3.0报价也是USB2.0的5倍以上。在USB3.0尚未在PC端的普及情况下，市场对与USB3.0大面积普及终端设备仍持观望态度。不过自2009年下半以来，有相当多芯片供应商持续投入USB3.0市场，而在2010年台北国际计算机展展中，更可看到多款搭载USB3.0界面的PC与笔记本电脑，甚至还有支持USB3.0功能的SSD、移动硬盘等非PC终端应用产品相继推出，PC端与非PC端搭载USB3.0产品也相继问世，又让市场对USB3.0重新燃起高速成长的期望。