日前，以智通经纬，博领未来为主题的IBM2010年大中华区研发中心开放日在北京隆重召开。以下为IBM中国系统与技术研发中心存储、系统软件和技术开发总监谢东博士在开放日介绍新技术新产品演讲全文：谢东：大家好，很高兴能和大家交流。我们在系统方面介绍一些新技术，新产品。2010年对于IBM系统科技部来讲是很重要的一年，所有的产品系列都有新的发布和新的更新，比如在高端z有zEnterprise，Power上有Power7，Systemx上有eX5，存储方面我们刚刚发布了高端的DS8800，还有中端的StorwizeV7000，这些都在这次有展示，同时，在半导体上都有新的技术，新的业务模式可以更好地支持我们的客户。所有新的产品推出之后，我想给大家介绍一下，之后哪些技术创新给我们客户能带来什么好处？我说的是Systemx服务器是基于x86架构的，eX5在所有x86构架的平台中唯一有显著的技术创新的一点，并不是用简单的采用Intel芯片。为什么有这种创新，是因为IBM在做系统的同时也是一家很强的半导体公司，我们还有很多半导体层面的创新，eX5里面我们有自己新的芯片，能够使基于x86的平台上在内存上非常显著的扩展，这里我们叫MAX5。为什么要在服务器上做内存扩展，有什么好处？我们知道在做服务器应用上有虚拟化，对内存的容量，以及内存的访问速度特别高，这成为整个系统的一个瓶颈。我们在这里可以通过新的芯片技术在里面达到极大化的内存扩展，使一个系统可以做很多虚拟机。如果大家去看演示可以看到，在一个eX5服务器上可以开200个Windows的虚拟终端，通过虚拟化大大降低了管理成本，提高了使用效率。这是企业级的存储我们最新推出的产品DS8800，这是很大的机箱，企业级的机箱个子都蛮大的，这个系统也是在硬件系统上有新的提高，应用了全新的Power6+的控制器。与上一个型号相比，在性能上有大的提高，整个机器的存储密度增加了，可以更好的节省机房的空间，提供近2倍的硬盘速度，可以降低运营成本。在中端发布的有StorwizeV7000，这个在美国是在10月初发布的，刚好是国内国庆节，下一周在国内有比较大的产品发布活动。虽然是中端的存储，但是很多中端客户依然对存储仍然有非常高的要求，不光是性能上、可扩展性上、安全上，都有与企业级客户类似的应用需求，这个方案里把企业级的功能用到中端存储中，包括分级存储，精简的资源调配，系统管理。关于自动分级存储，大家知道在一个系统里可能有不同的应用，对数据的访问是不一样的，比如e-mail服务不是要求实时的，但是在系统中另外支持一些关键事务处理对处理时间要求很高，所以在存储系统中要进行分级，有的存在硬盘上，还有的存在访问速度更快的固态盘。动态优化管理如何根据应用的需要把不同数据放在不同的介质上，这个过程中如果能够优化，能够自动调度的话，就可以提高整体应用的性能。半导体技术，IBM有服务器、存储等等创新都依靠的是强大的半导体技术。IBM在半导体上非常领先的生产技术、制程技术，有一流的设计团队，可以提供灵活的工程服务和业务模式。IBM一直在工艺研究上处于领先地位，比如绝缘硅技术、3D芯片等等，这些都是在IBM首先提出来的，并且在业界进行量产的。现在IBM已经进入了32纳米，22纳米量产的阶段，同时作为研究已经进入了15纳米，15纳米之后改变开始到了物理极限了。在15纳米以后就是所谓的后硅时代，有碳纳米管技术等等，这些IBM在研发投入也非常大，这保证了IBM半导体领域现在以及未来的业界领先地位。这是工艺和制造技术，在设计系统上，比如说EDA工具和流程方法论上IBM也非常完整，我们使用自己完整的EDA工具，保证设计的时候可以与我们的制成技术完整的结合在一起，为拥护提供非常好的方案。在这之上我们有一流的设计团队，不光在美国，在中国我们本地有一个非常强大的团队，在北京和上海都有工程师，支持了我们很多高端客户芯片的设计工作，大家可以看到有一些电信行业的应用，在他们的产品中都有IBM半导体芯片方面的支持；同时，还有游戏机，索尼、微软、任天堂，三家最大的游戏机厂用的芯片都是IBM生产和制造的。IBM在半导体这块不光为我们IBM自身服务器、存储系统的设计和生产CPU，高性能的系统芯片，同时还为客户提供了在电信、消费类电子方面提供很多的设计服务和解决方案。总结一下，刚才提到芯片、服务器、存储。在整个链条之中IBM是端到端都对客户有非常大的价值，IBM不仅有设计团队，好的设计方法，还有先进工艺，对不同行业的要求都可以满足。例如：现在很多讲的物联网，有高性能的智能传感器，要求芯片是混合设计的，里面不只有模拟部分，数字部分，还有高电压的要求，这在以前是分立设计的，成本非常高，对系统的设计有必须大的挑战。IBM有锗硅工艺等等，把几块芯片设计在一块芯片上，这不光在成本上大大降低，同时能够满足行业的要求，一块芯片非常可靠，有高电压环境，模拟处理，里面又有运算单元。大概的介绍了一些产品和技术，之后我们可以一起讨论。
