德国罗森海姆，2011年2月---面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司日前宣布，其获得了InCarrier器件传送系统和调整适用于金属框架结构料盘的InStrip分选系统的第五份完整采购订单。 通过InCarrier器件传送系统， Multitest可以为单粒器件带来极高的测试并行能力，同时避免测试后的切割过程影响质量。具体测试分选几乎无卡料，即使对小至QFN 2 mm x 2 mm的器件来说亦是如此，保证了前所未有的测试机利用率。该新型测试分选流程不同于传统的料管或托盘上料送入重力或拿放系统的方式。相反，单粒器件被载入专利微弹簧结构料盘，然后以料盘为单位在Multitest的料条系统上进行测试分选。欲了解更多关于Multitest InCarrier的信息，请访问： www.multitest.com/InCarrier。关于Multitest Multitest (总部位于德国罗森汉姆)是面向半导体厂商提供测试分选设备的世界领导制造商之一。Multitest销售测试分选机、测试座和ATE印刷电路板。公司在全球拥有700多名员工，在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、台湾地区、中国、泰国设有办公室和分支机构，为世界各地的客户提供服务。www.multitest.com。