据台湾媒体报道，美林证券(America Merrill Lynch)研究人员日前表示，日本大地震之后，预估全球科技产业硬件还得再经过半年才会恢复正常。 全球半导体研究投资银行负责人Daniel Heyler在台北举行的技术会议上指出，部分日本科技厂商因此次地震受到伤害，同时电力短缺与运输中断也连带造成了伤害。灾后复原可能需要一、两季左右的时间，Heyler同时称目前的存货应该还可继续维持四到六周的时间。 美林证券认为，英国电信所需的芯片封装，所受到的冲击尤其严重。此外，内存芯片的价格开始飙升。Heyler表示，DRAM拥有足够的供应链，应该不会导致危机，但数码相机和智能手机用到的NAND闪存芯片将会受到相当大的影响。Heyler认为芯片短缺将可能导致个人计算机或电子产品采用较少的芯片，虽然性能或许会受到影响，但却可确保准时出货。
