2011年5月---面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布欣然宣布其MT9510通过扩展温度校准（XTC）功能实现了扩展温度控制。 今天，越来越多的 IC（如显卡芯片）需要针对DUT（受测元件）的中程功率耗散控制。对于多数此类应用来说，大量投资于既定的ATC（主动热控）系统是不恰当的。一些半导体制造商试图通过开发自己的专利解决方案来应对该问题。但这种做法将其资源耗费在并非其主营业务的领域，实际上也没有带来真正整体解决方案的优势。Multitest利用在温度控制方面的丰富经验，针对高达50瓦特的中程功率耗散，开发出基于扩展温度校准（XTC）的独特解决方案。DUT内部的芯片稳定在设定温度，同时亦避免了与测试针接触之后的温度变化。XTC被集成到转换套件中。除成本效率之外，这还确保可完全用于市场上任何MT9510拿放式分选机。若需详细了解Multitest MT9510 产品的XTC功能，请访问：www.multitest.com/MT9510 。 关于Multitest Multitest (总部位于德国罗森汉姆)是面向半导体厂商提供测试分选设备的世界领导制造商之一。Multitest销售测试分选机、测试座和ATE印刷电路板。公司在全球拥有700多名员工，在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、中国大陆、台湾地区、泰国设有办公室和分支机构，为世界各地的客户提供服务。www.multitest.com。