中国表面贴装协会及香港分会近日在其年度颁奖典礼上宣布了2011年最佳论文奖/演绎奖和最佳展品奖，颁奖典礼与中国表面装贴协会及香港分会早餐会会于2011年8月31日在深圳丽思卡尔顿酒店同期举行。高科技研讨会第一组最佳论文奖(CS11)授予中国伟创力实业(珠海)有限公司周辉，演讲题目是公差累积分析在SMT 端到端直通率提升中的实际应用分析。高科技研讨会第二组最佳论文奖(CS11)颁发给香港科技大学宋复斌博士，演讲题目是焊盘设计及印刷电路板材料对焊盘坑裂(Pad Crater)失效模式的影响。高科技研讨会第一组优秀论文奖(CS11) 授予国际商业机器采购(深圳)有限公司张伟锋，演讲题目为密脚压合连接器组装及返修之挑战和解决方法。高科技研讨会第二组优秀论文奖 (CS11)授予安美特公司李家康博士，演讲题目为线路板上不同最终表面在严峻环境下的抗腐蚀能力。高科技技术研讨会第一组最佳演绎奖(CS11)授予深圳华为科技有限公司何敬强，演讲题目是PCBA 爬行腐蚀失效与预防。高科技技术研讨会第二组最佳演绎奖(CS11)授予安美特公司李家康博士，演讲题目为线路板上不同最终表面在严峻环境下的抗腐蚀能力。高科技研讨会第一组最佳演绎奖(CS11)授予Nordson MARCH赵建刚博士，演讲题目是结合等离子工艺的高可靠性和成品率的引线键合。高科技研讨会第二组最佳演绎奖(CS11)授予Zymet 公司张世明博士，演讲题目是底部填充胶对面积阵列封装组件组装之可靠度影响与其数学运算。高科技设备技术研讨会第一组最佳演绎奖(CS11)授予美国Kyzen 公司张峰，演讲题目是器件狭小底部间隙助焊剂的清除。高科技设备技术研讨会第二组最佳演绎奖(CS11) 授予美国PVA公司林成宗，演讲题目是走向成功的电子产品灌封设计。高科技设备技术研讨会第三组最佳演绎奖(CS11) 授予东莞市安达自动化设备有限公司刘解元，演讲题目是涂覆设备在生产中的应用。美国ECD公司的SuperM.O.L.E.金装第二代温度曲线测温套装荣获2011年华南最佳创新展品大奖。美国BTU公司的Pyramax125N氮气回流焊系统荣获2011年华南最佳展品技术大奖。