近日，由重庆邮电大学与达盛电子股份有限公司(中国台湾)联合研发的全球第一款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片(乾芯一号)在重庆云博会上正式发布，这标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。该芯片可以广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，具有巨大的市场潜力和商业价值。
乾芯一号采用先进的射频架构，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势。芯片使用0.18微米RFCMOS制造工艺和40引脚的QFN封装方式，集成度高，面积仅为6毫米6毫米。乾芯一号所具有的基带/MAC处理单元能够为IEEE 802.15.4的物理层和MAC层提供硬件支持，主要包含发送/接收控制、CSMA-CA控制器、GTS模块、安全引擎和信号处理模块。乾芯一号创新性的DLL处理单元设计能够为ISA100.11a、WIA-PA和WirelessHART标准的数据链路层核心技术提供来自硬件的直接支持，包括跳信道机制、超帧调度引擎、TAI时间管理器、时间同步机制、确认帧/否决帧生成器和时隙通信机制等功能。
乾芯一号对工业无线通信关键技术的芯片级支持能力，能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快速。乾芯一号的应用主要面向工业级专用领域，包括装备制造业、智能电网、智能交通等，具有广阔的市场前景。乾芯一号的近期计划是在中国四联集团、重庆钢铁厂等企业的项目和产品中进行批量应用，并将不断拓展应用领域，形成固定的市场规模。
