根据工研院IEK针对台湾湾IC封装测试产业的研究预测指出，今年下半年第3季和第4季台湾封测业表现相对保守，而全年产值预估为新台币3973亿元，较2011年微增1.8%。
根据IEK产业分析师陈玲君表示，由于今年下半年全球景气不明朗，预估第3季较第2季成长幅度缩小为6.5%；第4季更预计晶圆代工业出现负成长，连带IC封测业估计也将出现负成长1.8%。展望今年全球IC封测产业驱动力，IEK研究认为以智能型手机通讯应用为主，预估今年通讯应用占比全球IC封测产品比重，最高可到47%，较去年占比约45%微增；通讯应用覆晶封装（Flip Chip）出货量可继续成长，PC运算和消费电子应用也可持续带动覆晶封装出货量。
