ICInsights发布了其2012年IC晶圆代工厂商排名。在这份排名当中，三星电子超越联电（UMC）成为世界第三大IC代工厂商，台湾半导体制造公司（TSMC）仍然位居第一。
根据ICInsights统计，2012年三星芯片代工出货量几乎翻倍，ICInsights表示，韩国三星将在今年挑战排名第二的Globalfoundries。
根据ICInsights表示，三星有领先的生产能力和庞大的资本支出预算，并渴望成为IC代工业务的主要力量。三星的专用IC晶圆代工产能，在2012年第四季度达到每月15万片300毫米（12英寸）晶圆。三星IC晶圆代工平均收入为每片晶圆3000美元，目前产生54亿美元的年销售额。
排名第一的台积电2012年销售额是排名第二的Globalfoundries的4倍，是排名第五的中芯国际（SMIC）的10倍以上。
