据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计，2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币，预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，十二五期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项明确提出，十二五期间将重点进行45x22纳米关键制造装备攻关，使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，并开拓国际市场。

然而，与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。

为推动中国集成电路产业进入黄金发展时期，叶甜春表示，一是面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟，重点提升企业创新能力。二是要从跟随战略转向创新跨越，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。

中晟光电董事长陈爱华认为，国产半导体装备企业要准确把握和确定市场与客户的关键需求;创新与经济效益相结合，开发既具有核心竞争力，又能满足客户最关键需求的产品;国产半导体装备市场化初期也是最关键的时期，亟须产业链之间相互支持与合作。

而对于当前半导体设备工业知识产权壁垒很高，国外企业用知识产权作武器阻止新公司进入市场的不利局面，国内企业必须对现有的专利进行全面分析，必须有自己独立的知识产权，也必须尊重他人的知识产权。

此外，国内半导体设备厂商必须有打入国际市场的部署和渠道，要和海外客户建立良好关系，实行双赢策略。