IPC国际电子工业联接协会本月启动一项全球调研项目，为《IPC电子互连国际技术路线图》和《IPC 2014技术趋势研究报告》收集数据。调研对象为全球范围内的PCB 板制造商和电子组装厂商，调研截止时间为1月31日。
调研内容涵盖有关PCB板的制造和组装的重要技术问题，如时钟、散热、层数、埋入件、长宽比、I/O间距和元器件尺寸等。参与调研者可以从终端应用方面选择符合其公司运营类型的问题。
参与调研者将在报告公开发行前免费收到《IPC 2014技术趋势研究报告》，此外，前100名提交有效数据的参与人员，将免费得到一份《IPC 2015电子互连国际技术路线图》。研究报告和路线图每两年发布一次。
对调研有兴趣的制造商，请联系Piyamart Holmgren索要账号和公司代码，邮箱：PiyamartHolmgren@ipc.org，电话+1 847-597-2868。
