近日，有消息称，东芝和佳能将联手研发15nm NAND Flash，这一举动也被认为是困顿中的日本企业借由“日式联合”来引领技术革新脚步，提高日本半导体业的整体竞争力。
据悉，东芝和佳能将在今年内着手研发细微化技术，力争在明年，也就是2015年，量产全球最先端的15nm制程NAND Flash产品。
根据日本媒体日刊工业新闻的报道，东芝和佳能此次携手研发的技术被称为“纳米压印”，这是一种次时代半导体露光技术。双方目前已经就此技术开始了协商，并且制定了计划。根据计划，东芝在四日市的工厂内将率先导入佳能的先端制造设备以进行研发。
东芝是全球第2大NAND型快闪记忆体(NAND Flash)厂商，而佳能也是半导体设备的大厂，两家的联合被外界普遍看好。
