截止2014年一季度末，聚辰的EEPROM芯片出货量已经超过10亿片。随着全球智能手机市场出货量在过去4年间连续以两位数的复合增长率迅速膨胀，平板电脑的增长迅速以及可移动穿戴设备在全球的迅猛增长，其客户群随之大幅增长，公司已进入新的快速、稳定成长的周期。
聚辰半导体的EEPROM产品，具有完整的I2C/SPI/Mircroware的接口系列，基于目前最先进的EEPROM工艺平台，产品的兼容性好，性能稳定。并且具有100万次的擦写次数和100年的数据保持时间，在各项性能上领先于同类产品。其超低功耗以及支持业界最小封装WLCSP, UDFN5, XDFN等特点，对于那些主板空间十分有限的应用，给系统设计人员提供了无与伦比的灵活性，使得该产品被广泛应用于目前新兴的手机、平板电脑以及可穿戴设备市场。聚辰半导体的EEPROM产品应用领域包括消费类电子、通讯、白色家电、汽车电子、医疗、电表等几乎领域。经过多年的积累，聚辰半导体已成为全球第六大EEPROM供应商以及亚太地区第一大供应商。
经过近多年的耕耘，聚辰半导体的产品已远销全球各地，成为全球知名公司的供应商。目前已有的客户群包括苹果，三星, 华为，中兴，Google/Motorola，HP，松下，欧姆龙，VTech，富士康，佳能，理光，夏普，奇美，AUO，京东方，索尼，海尔，海信等公司，其产品的品质已得到充分证明。
聚辰的总裁金波说：这是公司的一个里程碑。对于EEPROM这种相对比较商品化的IC产品而言，巨大的出货量不仅说明我们产品的高质量水平，同时反映出公司的营运和及时交货的能力。希望我们能够很快突破20亿片的出货量。
