据美国《华尔街日报》7月9日报道，国际商业机器公司(IBM)当天承诺，将在未来五年投入30亿美元进行半导体研究。此举意在向客户保证，IBM将继续推动其软硬件基础技术向前发展。
IBM称这笔投资将用于解决两大主要任务，一是克服传统硅芯片电路小型化的技术障碍，二是开发替代性材料和技术，在降低能耗的同时提升计算速度。
IBM去年研发费用为62亿美元，最新计划基本上维持了现有芯片研究支出规模，而非增加投资。
不过IBM称，就目前的情况而言，特别是在前不久IBM欲把采用英特尔芯片的服务器业务出售给联想之后，加强保持开支的计划十分重要。出售交易一旦完成，IBM将更加依赖于采用自产芯片的服务器和大型计算机业务。
另一个问题是IBM芯片生产业务将何去何从。这些工厂目前为IBM自身系统和其他客户制造产品。知情人士今年春天称，Globalfoundries Inc。此前就收购IBM纽约州East Fishkill工厂与IBM进行了谈判，但尚未宣布达成交易。
