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详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用：优势与 dv/dt 控制
共源共栅碳化硅结型场效应晶体管（Cascode SiC JFET，简称 CJFET）兼具高耐压、低导通损耗、开关速度快及栅极电荷低（0−12 V 栅极驱动）等优势，在 LLC 谐振变换器中极具应用潜力。
时间：2026-11-04
浏览：1269次
圆满收官！NEPCON ASIA 2026亚洲电子展期待与您再相会
时间：2026-10-30
浏览：1235次
盛大开幕！NEPCON ASIA 2026亚洲电子展首日热度拉满，逛尽电子...
开展首日，现场人气爆棚！NEPCON ASIA 2026亚洲电子展汇聚600家全球电路板组装、自动化、具身智能等海内外知名企业携百款新品、新技术齐亮相，现场光模块、算力、汽车电子、智能工厂及自动化，自动...
时间：2026-10-27
浏览：1510次
解析 GMSL 技术及其在车载摄像系统中的应用
过去几十年来，现代出行方式发生了巨大变化。如今，汽车早已不再只聚焦于加速与制动性能，安全同样至关重要。
时间：2026-10-26
浏览：1094次
Essemtec将在NEPCON ASIA 2026展示先进的一体化SMT与先进...
欢迎莅临1号馆11H70展位和13号馆13E85展位，了解Essemtec在SMT制造、先进封装、高速焊膏喷印及精密点胶领域的最新创新成果。
时间：2026-10-26
浏览：1099次
规模再创新高 2026国际电子电路（深圳）展览会HKPCA Show将于12...
AI 时代下，全球电子电路产业加速迈向智能化与高端化的全新发展格局。全球最具影响力的线路板及电子组装行业年度盛会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月2-4日在深圳国际会展中心...
时间：2026-10-20
浏览：1558次
10月盛会！下半年电子制造看NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月...
NEPCON ASIA 2026亚洲电子展以全产业链协同升级为核心目标，从电子元器件、线路板组装、产线自动化升级到终端应用场景的电子制造视角串联上下游，汇聚表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、周...
时间：2026-10-20
浏览：1545次
塔克热系统推出 PCX-DG 系列热电制冷器，采用双面柔性材料，最大限...
德国罗森海姆，2026 年10 月 12 日——全球领先的热管理解决方案提供商**塔克热系统（Tark Thermal Solutions）**今日宣布推出 PowerCycling PCX-DG 系列，这是一款全新的热电制冷器产品系列，专...
时间：2026-10-20
浏览：1228次
以“智塑循环 全球协同”为新主题 “CHINAPLAS国际橡塑展”驱动...
橡塑科技年度创新盛会 - “CHINAPLAS 2027 国际橡塑展”定档2027年4月13 - 16日，将盛大登陆深圳国际会展中心（宝安）。展会面积预计达39万平方米，吸引超过4,700家国际展商。
时间：2026-09-24
浏览：1699次
倒计时30天！2026湾芯展10月14日启幕，1000余家半导体企业集结鹏城
距2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）开幕，还有30天。
时间：2026-09-14
浏览：1443次
芯光聚力・协同共生 ｜IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕
2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。
时间：2026-09-09
浏览：884次
全球TOP30企业集结深圳，2026湾芯展10月启幕
2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办，距开幕仅剩50天！
时间：2026-08-31
浏览：1076次
YINCAE 推出创新型 UF 88UV 光学底部填充胶——客户竞品评估后...
2026 年 8 月 26 日 — YINCAE 宣布推出 UF 88UV，这是一款创新型高透明度光学底部填充胶，专为光学模块、光电器件和先进半导体封装而设计。
时间：2026-08-31
浏览：1055次
YINCAE亮相 IICIE:先进材料赋能 AI、硅光子与量子计算
YINCAE先进材料公司将参加于2026年9月9日至11日在中国深圳国际会展中心举办的2026国际智能计算基础设施展览会（IICIE 2026），重点展示面向AI数据中心、硅光子、光互连、高性能计算（HPC）、先进...
时间：2026-08-31
浏览：1002次
告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦...
时间：2026-08-13
浏览：1081次
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节...
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日宣布，正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用...
时间：2026-08-07
浏览：1459次
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ViscoTec德国维世科专业生产各种粘稠度流体的定量供给设备。我们专业致力于...
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作为美国诺信公司的子公司，诺信EFD是专业致力于设计与生产精密点胶设备的...
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