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美政府主导新一代超高速3D打印机研发
近日,美国能源部下属的橡树岭国家实验室(ORNL)宣布,它已与著名机床制造商Cincinnati公司合作,开发下一代的3D打印机.
时间：2019-11-13
浏览：5676次
我国3D打印市场前景可期 在军工等领域优势明显
近日,在建筑行业有一条新闻引人注目：号称全球首批3D打印实用建筑的房屋近日亮相上海青浦.
时间：2019-11-13
浏览：5985次
传夏普将增资2千亿 抢攻低价智能机面板
正进行营运重整的日本液晶面板大厂夏普(Sharp)考虑将在今年度内(2015年3月底前)再度进行公募资增措施,预估增资金额将高达2,000亿日圆的规模.
时间：2019-11-16
浏览：5988次
西部资源定增募资36亿欲打造新能源汽车全产业链
2013年9月，西部资源600139,收盘价8.15元,停牌筹划一家锂电池企业股权,但是由于未能达成一致意见最终未能成行,直接导致其股价遭受重挫.
时间：2019-11-16
浏览：5827次
传苹果拟4.83亿美元收购瑞萨电子旗下芯片部门
据《日本经济新闻》周二报道,苹果公司正在与日本瑞萨电子(Renesas Electronics)展开谈判,计划以约500亿日元(约合4.83亿美元)的价格收购后者旗下一个部门的股份,该部门的主要业务是为iPhone智能手机设计液...
时间：2019-11-16
浏览：7696次
2013年京东方全年盈利23.5亿 增幅达811%
京东方发布了2013年度财务报告：2013年京东方实现营业总收入337.7亿元,同比增长31%;归属于上市公司股东净利润23.5亿元,同比增长811%,其中扣除非经常性损益的净利润达17.1亿元;每股收益0.17元,同比增长逾81...
时间：2019-11-16
浏览：8789次
SolderStar在SMT混合包装展高调展示其最新技术
SolderStar has announced that it will highlight its latest line-up of tools for all aspects of reflow techniques at SMT Hybrid Packaging 2014 in Nuremberg, Germany from 6 – 8th ...
时间：2019-11-16
浏览：1984次
Seika Machinery公布McDry顶级销售代表
Seika Machinery is announces its top McDry sales representatives for 2013.
时间：2019-11-16
浏览：6840次
Metcal荣获2014年第五个工业奖项
Metcal today announced that it has been awarded a 2014 EM Asia Innovation Award in the category of Rework & Repair Tools for its HCT2-120 Hot Air Pencil.
时间：2019-11-16
浏览：6020次
ESSEMTEC集成焊膏喷墨打印机的SMT平台获得EM Asia创新奖
Essemtec announces that it has been awarded a 2014 EM Asia Innovation Award in the category of Pick-and-Place Systems (Multi-function) for its multi-functional SMT Center.
时间：2019-11-16
浏览：9211次
KIC将在2014 SMT Nuremberg展示K2调温型测试仪
KIC is proud to announce the launch of its new thermal profiler, the K2, which will make its European debut at SMT Nuremberg, May 6-8, 2014 at the SMT Hybrid Packaging at t...
时间：2019-11-16
浏览：379次
Seika授予Horizon Sales为Sayaka顶级销售代表
Seika Machinery, Inc. awarded Horizon Sales first place for achieving the highest Sayaka sales in 2013.
时间：2019-11-16
浏览：9725次
第九届EM Asia创新奖颁发25个大奖
第九届EM Asia创新奖的颁奖仪式于2014年4月24日在上海世博会展中心举办,共颁出25个大奖.
时间：2019-11-16
浏览：6586次
SolderStar在SMT Hybrid Packaging展会推出OvenProbe
SMT Hybrid Packaging 2014 will be the launch pad for SolderStars new OvenProbe device, a system designed for the measurement of a conventional reflow ovens performance.
时间：2019-11-16
浏览：4462次
Metcal的MX-500荣获EM Asia创新奖
Metcal today announced that it has been awarded a 2014 EM Asia Innovation Award in the category of Hand Soldering Tools for its MX-500 Soldering and Rework System.
时间：2019-11-16
浏览：4606次
VJ Electronix的XQuik评为“2014年最佳展品技术”
VJ Electronix announces that it was awarded “The Best Exhibit Technology of the Year 2014”
时间：2019-11-16
浏览：9155次
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