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FCT Assembly在Ohio博览会&技术论坛提供不仅限于模具

FCT Assembly today announced that it will exhibit at the Ohio SMTA Expo & Forum, scheduled to take place Thursday, July 17, 2014 at the Doubletree Cleveland – Independence.

时间：2019-11-15浏览：8160次
Gartner预估今年全球半导体资本设备支出385亿美元

根据国际研究暨顾问机构 Gartner 预估,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15%.

时间：2019-11-15浏览：9436次
三星想在LTE手机芯片市场挑战高通？

三星(Samsung)近日发表了一款新型 LTE 无线晶片,支援 FDD 与 TDD 两种规格,采用28奈米HKMG制程

时间：2019-11-15浏览：1979次
富士康加大贵州投资签署五大协议

据台湾《经济日报》报道,台湾鸿海集团(富士康母公司)昨日宣布,将与大陆贵州省签订贵安新区富士康云计算,半导体设备制造,养生乐活产业园协议

时间：2019-11-15浏览：354次
2016年全球TD-LTE用户数将达到2.8亿

DIGITIMES Research统计,截至2014年第1季全球TD-LTE用户数达1,248万,其中以沙乌地阿拉伯的Mobily与日本软银用户数占比接近3成最高

时间：2019-11-15浏览：767次
打破“一芯难求”局面 IC产业或掀并购潮

近日,工信部在其官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),提出了包括设立国家级领导小组,国家产业投资基金等在内的8项推进措施.

时间：2019-11-15浏览：6130次
太阳能电池标准测试平台已初步建成

近日,位于嘉定的上海微系统与信息技术研究所传出喜讯,太阳能电池标准测试平台已初步建成,可对太阳能电池功率等性能进行标准测试,在同类测试中达到国际领先水平.

时间：2019-11-15浏览：9507次
台IC设计持续整并产业活动力正萎缩

台湾IC设计产业自2012年下半,出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后,整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作.

时间：2019-11-15浏览：7440次
14年全球半导体销售额将达3250亿美元增长6.5%

根据市场预测,2014年全球半导体销售额将达到3250亿美元,较上年增长6.5%;除微处理器市场出现略有下降外其余市场均保持较高单位数增速.

时间：2019-11-15浏览：9056次
2016年NFC市场规模将达70.1亿元

近日,国际物联网贸易与应用促进协会(IIPA,简称国际物促会)发布了《2014年度中国NFC行业研究报告》(以下简称报告).

时间：2019-11-15浏览：2289次
1~5月我国光伏产品出口额同比增长16%

2014年1-5月份,我国光伏产品出口保持平稳增长,发展态势良好.硅片,电池片,组件出口总额达到70亿美元,同比增长16%.

时间：2019-11-15浏览：3777次
三星电子或将发布64位Exynos 5433新处理器

据国外媒体7月10日报道,三星电子或将公布新的Exynos处理器,相关产品将会在GALAXYNote4上采用.

时间：2019-11-15浏览：3264次
英特尔Q2净利润28亿通信业务持续亏损

今天凌晨,英特尔公布了2014年度第二季度财务报表.从数据上来看,主要有这么几个值得关注的点

时间：2019-11-15浏览：8951次
夏普2015年将投百亿日元提高两倍IGZO面板产能

据日经报导,面板大厂夏普（Sharp）将在2015财年投资100亿日元,以提高主力的龟山第2工厂的产能,实现节能型IGZO面板的出货量提高到两倍的目标.

时间：2019-11-15浏览：5162次
夏普不再抱苹果“大腿”：3亿美元划界限

据报道,夏普公司正在和苹果展开谈判,希望通过支付一笔费用,赎回对日本三重县龟山一号液晶显示屏工厂的控制权,从而能够向苹果以外的三星电子,中国手机厂商等提供手机显示屏.

时间：2019-11-15浏览：8288次
三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通

三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片,支持FDD与TDD两种规格,采用28纳米HKMG制程

时间：2019-11-15浏览：2502次

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