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技术前沿
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技术前沿
PH中性与碱性清洗剂的比较研究
近年来,电子组装工艺领域发生了重大的变化,由于元器件密度增加,大型元器件和细小离地间隙部件的广泛应用以及焊锡膏配方的不断改进,使得助焊剂残留物清洗愈加困难.虽然新型碱性水基清洗剂可有效去...
选择性激光焊
选择性激光焊的使用除了其他优点外,还可以精密加热.,并允许对高温敏感器件进行焊接.
贴片系统: 智能贴片平台SIPLACE DX
SIPLACE团队专为中国市场设计,高速20吸嘴收集贴装头,全闭环控制线性马达技术,智能供料器,
贴片系统: 新型多功能生产系统 NPM-W
松下生产科技株式会社的最新NPM-W多功能生产系统,可实现贴片头,点胶头和检查头等功能可自由组合及灵活切换,强化了对基板及元件的对应能力.
贴片系统: 新型贴装系统AIMEX
多品种少量生产到批量生产开发的新贴装系统AIMEX是一台具备可扩张性的
贴片系统: JUKI的贴片解决方案
在轻量精巧型“JX-100”基础上配置了图像识别功能的J X -200 通用贴片机可以处理芯片部件同时,还可以广泛地处理各种异型部件.
贴片系统: 双头 iineo-II VLB贴片平台
Europlacer的iineo-II VLB可处理1610mm × 600mm超大PCB,贴装速度达27,300cph,满足LED市场的需求.
贴片系统: 高速LED 贴片机SLM120
三星机电开发的高速LED贴片机SLM120使用1个供料器来实现最高的生产量(始终同时吸料),设备体积小但可对应1.2m 大型 PCB
贴片系统: 快、智、灵 SMT生产方案
MYDATA ( 迈德特) 本着“ Accelerate Your Success”理念,推出更快速、智能、灵动的SMT生产方案.
检测系统: QX500™自动光学检测系统
CyberOptics的QX500™自动光学检测系统（AOI）采用图像采集解决方案——选通检测模块（SIM）提供高缺陷覆盖率和极低的假失效率,白色选通照明装置以200cm2/秒的“飞行中”区域扫描检测功...
检测系统: X射线检测系统 phoenix x|amin...
GE检测技术的phoenix x|aminer 是一个微焦点X射线检测系统有5个轴
检测系统: KIC RPI自动回流焊接检测系统...
KIC RPI系统可100%地检测和验证每一块PCB板的组装是否遵守了既定的回流工艺规范,任何超出规格的PCB板,将被自动收集至RPI设备的上下料架,并进行检测分析.
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