技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

检测系统: QX500™自动光学检测系统

CyberOptics的QX500™自动光学检测系统(AOI)采用图像采集解决方案―― 选通检测模块(SIM)提供高缺陷覆盖率和极低的假失效率,白色选通照明装置以200cm2/秒的"飞行中"区域扫描检测功...
印刷系统: 系统印刷解决方案

DEK将推出全面系统的印刷解决方案,包括含有一整套复杂配件及现场拆卸安装多项生产力工具和选项的 Horizon iX平台.
点胶系统: All-In-One Solution 高精度点...

Nordson ASYMTEK S-900N 系列全自动高精点胶系统结合 DJ-9500喷射阀及SC-300三模式涂覆头可在同一平台上实现底部填充喷射点胶(Jetting Underfill),微元件涂覆 (Micro-coatin...
贴片系统: 双头 iineo-II VLB贴片平台

Europlacer的iineo-II VLB可处理1610mm × 600mm 超大PCB,贴装速度达27,300cph,满足LED市场的需求.
贴片系统: JUKI的贴片解决方案

在"FX-3"基础上开发的FX-3R高速模块化贴片机可实现90,000CPH(0.040秒/芯片：最佳条件)的生产能力. 除了速度提高了21％之外,还在XY轴上采用了新型的线性发动机并对各部分进行了轻量...
贴片系统: 快、智、灵 SMT生产方案

MYDATA ( 迈德特) 本着"Accelerate Your Success"理念，推出更快速、智能、灵动的SMT生产方案,包括新一代MY100e系列贴片机.
贴片系统: 新型贴装系统AIMEX

Fuji为试产、多品种少量生产到批量生产开发的新贴装系统AIMEX是一台具备可扩张性的"All in One"贴装机. 由
贴片系统: 智能贴片平台SIPLACE DX

SIPLACE团队专为中国市场设计,高速20吸嘴收集贴装头,全闭环控制线性马达技术,智能供料器,易于操作的工作站软件以及全新的强大软件系统和不间断运行托盘供料a器等, 非常适用于 01005...
CyberOptics在2011年NEPCON China...

2011年5月―领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司(Nasdaq: CYBE)日前宣布,将于NEPCON China上首次推出其全新的双通道SE500-D™系统,它也成为了CyberOptics公司出厂的第5...
BTU将在2011年 SMTA华东高科技设备技...

马萨诸塞州北毕莱卡，2011年5月――为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布, 其工艺技术部经理Fred Dimock先生将在2011年SMTA华东高科技设备技术会...
Viscom将于NEPCON China推出 S30...

新加坡,2011年5月??Viscom公司宣布其将在2011年NEPCON　China展上代理商Gentron 公司的1A03号展位推出其成熟的S3088系统平台,该平台为基础且灵活的高端版本,适用于AOI和3-D SP...
材料: 新型无卤素液态助焊剂ALPHA®E...

新型无卤、低固、醇基、免洗助焊剂ALPHA®EF- 6850HF是Cookson电子专为波峰焊、选择焊和返工需要而开发,独有配方专针对应用于锡铅和无铅焊接高密度印刷的电路板。ALPHA®E...

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