技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

富士康巴西建厂计划面临障碍

据巴西媒体日前报道，富士康希望于今年7月开始在巴西组装iPad，但作为最高120亿美元投资建厂计划的一部分，该公司仍然希望获得减税以及其他政府优惠。
环球仪器展示最新贴装/插装平台

NEPCON China 2011，1A03展位，Genesis系列2平台和Generation 88插件设备同时展出。
Photo Stencil的海报获评IPC APEX ...

海报名为"宽范围)在同一块PCB上极小和普通元器件)印刷网板设计".
面向 SIPLACE 贴片机的全新用户界面

SMART GUI 提供错误分析、自修复程序和视频助手功能.
Techcon Systems先进流体点胶解决方案

NEPCON China 2011,1F10展位展示.
BTU International展示PYRAMAX回...

NEPCON China 2011,1B08 号展位,全面了解BTU的高效新型双轨双速回流焊系统以及高效助焊剂管理系统.
空气产品公司新一代惰性气氛波峰焊技术

NEPCON China 2011,1B07展位展示.
Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器

新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片电容器首次在12V或21V下使容值达到10µF,可在+200℃可连续工作500小时.
Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸

W外形尺寸可实现更高的容量,节约电路板空间并降低成本.
检测系统: KIC MVP 智能测温技术

KIC的MVP设计简单,易于操作,不仅可以代替每天的日常测试,同时也可以将每天的测试数据制作出SPC图表, 并计算出CPK,避免设备整天停工进行CPK值的测试计算.
检测系统: KIC RPI自动回流焊接检测系统

KIC RPI系统可100% 地检测和验证每一块PCB 板的组装是否遵守了既定的回流工艺规范,任何超出规格的PCB板,将被自动收集至RPI设备的上下料架,并进行检测分析.
检测系统: X射线检测系统 phoenix x|amin...

GE检测技术的phoenix x|aminer 是一个微焦点X射线检测系统有5个轴,采用ovhm(高放大率倾斜检测)模块, 倾斜角度高达70°,总体放大倍率几乎没有任何下降,高于23,000x倍,确保了在垂直方向上提...

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