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EM Award创新奖
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技术前沿
全新专利新技术使用VICTREX APTIV...
上海,2011年3月29日讯 ―― 在传统工艺中,层压板各层之间靠胶粘剂来粘合,但一旦胶粘剂失效便会造成各层之间脱离,从而导致产品过早出现故障,而胶粘剂失效往往是由于遇到高温,潮湿或化学品,
Finetech参展NEPCON China 2011
在德国展团展示其高端返修设备
Multitest为新一代老化测试带来可靠创新
2011年4月――面向IDM和代工厂,设计和制造测试分选机,测试座,测试负载板的领先厂商Multitest公司,近日宣布宣布其老化产品团队最近成功为一家跨国IDM提供支持,显著提高了其老化能力――达三...
工信部加快部署 IPv6产业链迎来发展良机
IPv6产业链有望迎来发展良机.工信部通信发展司司长张峰7日在出席2011全球IPv6高峰会议时表示,工信部正在多举措全面推动下一代互联网的部署.
华为宣布IPv6官网计划 推动互联网应用发展
日前,华为网络解决方案总裁危峰在2011年全球IPv6高峰会议上宣布,华为将全面参与世界IPv6日活动,其官方网站将在6月8日这一天向全球用户提供IPv6的访问服务.
MYDATA发布全新高速系列贴片机
在今年拉斯维加斯举行的APEX展览会上,MYDATA将发布新的MY100e系列贴片机.建立在过去MY100系列的成功基础之上,新发布的系列贴片机把速度和灵活性又带上了一个新的台阶.
Vishay发布新系列薄膜材料的模压双列直插电...
ORNV器件由5个电阻组成表面贴装网络,引脚间距为1.27mm,最大密封高度为1.73mm;具有±0.05%严格分压比容差,±0.015%分压比稳定率和±5PPM/ºC TCR跟踪的性能.
Indium在APEX 2011上展出Indium8.9系...
Indium8.9 Series solder pastes offer Pb-free and halogen-free solutions that eliminate graping and head-in-pillow defects.
Electrolube在FIEE展示绿色清洗技术
Electrolube’s Safewash range is the most effective family of aqueous cleaning products available. It is currently in use by major manufacturers in a wide variety of cleani...
IMPACT 2011-国际构装暨3D IC联合研...
由IEEE CPMT,工研院,IMAPS-Taiwan,义守大学,半导体办公室(SIPO)与台湾电路板协会(TPCA),六大主办单位，以及ICEP,iNEMI,台湾大学(NTU),表面黏着技术协会(SMTA)...
KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测...
圣地亚哥 ― 2011年4月 ― KIC，热工艺领域发展和控制产品的领导者,及多项行业大奖的获得者,近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备.
VJ Electronix在2011年NEPCON Ch...
2011年4月——X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布,将于2011年5月11-13日在上海举行的NEPCON China展览会上,在其代理商凯能自动化公司1C10号展台上,展示其先进的...
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作为美国诺信公司的子公司，诺信EFD是专业致力于设计与生产精密点胶设备的...
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