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海思选用概伦电子SPICE建模解决方案
提升其产品在更高阶工艺下的竞争优势
日本三菱电机发布全球最大容量高功能冰箱
据日媒3月2日报道,日本三菱电机宣布推出的全球最大容量冰箱,这款"MR-Z65S"系列被称为冰箱"大容量NO1".
Krayden推出道康宁公司生产的HM-2500热熔...
2011年3月 ―工程材料领域的领先分销商Krayden公司,现欣然推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶.该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率.
Seika Machinery公司发布HIOKI的高速1...
加利福尼亚托兰斯 ― 2010年3月― Seika Machinery公司是先进机械,材料和工程服务的领先供应商,现推出HIOKI的X-Y在线测试仪1240系列,包括高速,高精度,高可靠性的组装板飞针测试仪,尤其适...
得可将在 Semicon China 2011展示满足半...
得可将参加3月15日至17日期间在上海新国际博览中心(W4馆4669展位)举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺.
Acculogic购入Teradyne TestStation L...
马萨诸塞州沃本?2011年3月 ?Acculogic的测试编程服务(TPS)部是全球电子测试生产解决方案和先进ATE测试程序开发服务的引领者,其已选择Teradyne® TestStation LX™来扩充其广泛的T...
Nordson ASYMTEK喷射技术实现窄腔体...
对胶体重量进行闭环控制省去了繁琐的调节步骤.
IPC 发布北美2011年1月PCB市场报告
BANNOCKBURN, Ill., USA, March 1, 2011 ― IPC ― Association Connecting Electronics Industries® announced today the January findings from its monthly North ...
Finetech将在Semicon China 2011展示应...
在Semicon China 2011展会上 (西二号馆第2472号展台),德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装和封装等研发的FINEPLACER®系统解决方案.
AMD威盛推出新款嵌入式x86芯片
近日在德国纽伦堡召开的世界嵌入式大会(Embedded World 2011)上,AMD与威盛两家厂商均推出了最新产品,新产品在提高了性能与可靠性的同时,成本也更低.
CALCE将于4月12日举办网络研讨会
Near- Junction Thermal Management of Next Generation Electronics.
Kyzen公司将在2011年SEMICON China...
2010年3月― -世界顶级的环保清洗剂供应商 Kyzen公司日前宣布,其将在2011年SEMICON China展会上,在其代理商WKK的2613号展台和Sigmatek的3104号展台上展出其屡获大奖的MICRONO...
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作为美国诺信公司的子公司,诺信EFD是专业致力于设计与生产精密点胶设备的...
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