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技术前沿
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技术前沿
互连压接的挑战及解决方案
确定印刷电路板和压接连接器的规格,使其与组装参数匹配,将会消除长期 可靠性上的隐患.
复蝶智能Janus系列在线3D SPI通过专家评...
上海复蝶智能科技有限公司研发并 拥有完全自主知识产权的Janus系列在 线式3D SPI日前在深圳通过了广东省/ 四川省电子学会SMT专委会组织的专家评审.
帮助用户走在清洗技术的最前端
作为全球高精密清洗领域中清洗产品,服务和技术的 领先提供商,ZESTRON始终致力于向全球各地的用 户提供最具性价比的清洗解决方案.
清洗材料: 网板底部擦拭剂
型号:VIGON UC 160 ? 水基清洗剂 ? 特别设计用于清洗SMT印刷机网板 底部的焊膏 ? 超强的润湿能力
组装工具和设备: 3D样机试制
型号:LPKF Fusion3D 1000 单工作头,宽大工作台面用户可集成使用自己的夹具和处理
PCB 制造: PCB 表面处理
型号:AUROLECTROLESS SMT 520? 沉金池的金盐含量低(0.5克/升 ~ 0.74克/升) 可在金属基板上形成平整
焊接设备: 焊锡回收系统
型号:EVS 7000LFHS?高固体过滤系统提高了空气流动及 烟尘的吸附?新型四轮转向车占地面积小
焊接设备: 无铅焊接系统
型号:PowerWave 采用最新焊接喷嘴形状和灵活的预 热区间配置,以满足复杂SMD板子 焊接的需求 预热区与焊锡炉的传送速度可分别 设置.
焊接材料: 免清洗助焊剂
型号:Multicore MF210 免清洗持续活性助焊剂,可兼容无 铅和传统铅锡焊接工艺 不含卤素和松香
焊接材料: 无VOC助焊剂
型号:Cobar 396-DRX+ RoHS符合和无卤 基于水溶性介质系统,具有便于运 输和储藏以及消除火灾隐患的特性
焊接材料: 无铅焊膏
型号:SN100C P602 D4 无额外添加卤化物,如氟,氯,溴,碘等 无银合金可承受长期循环应变和冲 击载荷 焊点光洁明亮
LG电子正在全球范围大规模招聘研发人员
据国外媒体报道,LG电子正在加紧在全球范围大规模招聘研究开发人员.该公司19日在日本东京邀请了50多名当地IT技术人员和留学生出席一场技术会议.
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