技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

DEK携手OK国际于成都举办2011先进工艺...

中国上海,2011年7月12日) 得可（DEK）作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商,携手OK国际于今日在成都共同举办先进工艺及应用技术研讨.
IPC WorksAsia 2011技术研讨会论文征集

IPC WorksAsia 2011技术研讨会定于2011年10月25-26日在深圳举行.WorksAsia与三月中旬在上海举办的IPCEMAC遥相呼应,每年定期十月下旬在深圳举办,分别满足华南和华东地区电子集群产业...
工信部称手机检测项目减少11个费用下降40%

在近日召开的电信终端测试技术协会2011年第一次全体会员大会上,工信部电信管理局巡视员张新生表示,目前手机的检测项目由30个大项优化为19个大项,检测费用平均下降约40%
GE检测控制技术2011航空航天领域全国技术...

2011年6月23日-24日,GE检测控制技术2011航空航天领域全国技术路演沈阳站研讨会圆满落下帷幕.
SIPLACE Alternative Components ...

一种贴装程序,多种元器件备用选择.SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACE Alternative Components (SIPLACE替代料解决方案)
汉高推出创新型高UPH、高可靠性无压银烧...

高功率器件封装的最佳解决方案,加利福尼亚州欧文市-为开辟材料创新的新天地
Kyzen将在2011年NPECON华南展上全新...

2011年7月―为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,其将在2011年NEPCON华南展的1J50号展台
美国迈思肯公司成功参展ProPak

2011年7月 ― 精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前宣布,其在2011年7月13日至15日在上海新国际博览中心举办的第十七届中国国际加工
IPC 升级印制板和组件清洗标准――IPC-...

First Major Re-Examination of Cleaning Done in 20 Years
工信部:3G用户破8000万 TD-LTE迎发展...

在27日上午举行的2011 TD-LTE组网技术研讨会上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,我国3G用户已经突破8000万户.
惠普发布生命周期智能解决方案助力企业云端...

近日,惠普宣布推出全新软件解决方案,致力于增进应用交付团队之间的协作,支持组织加快业务创新速度并降低运营成本.
工信部正规划更多频率推进LTE产业发展

在28日举行的2011 TD-LTE组网技术研讨会上,工信部无线电管理局副局长阚润田表示,为了推进LTE产业的快速发展,工信部无线电管理局目前正在考虑研究其他频段的规划,例如3400M-3600M的频段...

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