技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

首届IPC ESTC展会聚焦产品开发到面世...

为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域,IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC).最新推出的ESTC面向整个电子行业,从产品设计,分析到元...
首届IPC手工焊接世界冠军赛圆满落幕

备受瞩目的首届IPC手工焊接世界冠军赛于2月21日在圣地亚哥IPC APEX 展会® 上圆满结束.
PVA将在圣保罗FIEE电子展会上展示涂覆...

PVA will be showcasing its capabilities at FIEE Electrica, taking place from April 1-5, 2013 in the Anhembi Exhibition Hall in Sao Paulo.
最新IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增...

根据IPC —国际电子工业联接协会®本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测,2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长.
Balver Zinn新加坡公司赞助NEPCON ...

The Balver Zinn Group announces that Balver Zinn Singapore will sponsor and contribute SN100C solder wire to the IPC Hand Soldering Competition at NEPCON K...
Nordson ASYMTEK公司荣膺年度“杰出...

点胶,涂覆与喷射技术的领先企业Nordson ASYMTEK,于2013年2月19日在美国加州圣地亚哥举办的IPC APEX 2013展会上荣获了2个奖项, 分别是杰出服务奖(SEA)和新品推介奖(NPI).
Semikron 从 Viscom 购买具有自动丝焊 ...

Semikron (SEMIKRON International GmbH) 专注于制造用于电力电子设备的组件和系统.为保证电接触点的无故障一致连接,公司决定从 Viscom 购买自动光学丝焊检测系统.
ZESTRON将出席2013 IPC西安技术研...

全球领先的电子制造业精密清洗产品及技术支持供应商ZESTRON将出席于2013年3月17日在西安志诚丽柏酒店召开的2013 IPC西安技术研讨会.
Finetech捐赠给美国宾夕法尼亚州立大学的芯...

A FINEPLACER® Pico bonder has been installed at the MEMS Nanoscale and Devices Group at Pennsylvania State University.
SMART集团举办“表面贴装生产线指南”...

SMART Group announces that it will present the Webinar “Guide to Auditing a Surface Mount Production Line” on Tuesday, 9 April, 2013, at 2:30 p.m. (GMT).
MatriX Technologies推出高速直列3D X...

After successfully launching the first X3 In-line X-Ray system in November 2011, MatriX Technologies now presented its new X3L system in the USA. As of this year...
Semikron采用Viscom的自动Wirebond A...

In order to guarantee a consistent, faultless connection of the electrical contacts, the company has decided on an automatic optical wirebond inspection system from Viscom.

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