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高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
技术前沿
印刷设备: ESE
展位号: 2E15 UNISTER US系列y有四种全 自动锡膏印刷机.设备利用指数 柱塞调试钢网宽度,可调范围达 550mm至960mm.
贴片设备: Assembleon Hong Kong Lim...
展位号: 1C02安必昂此次展出的AX501采用模块化.单边设计,并配备生产工艺优化软件.
贴片设备: Essemtec AG
展位号: 2E30Essemtec EXPERT半自动SMT原型制作系统,可以快 速准确地安装小批量及原型SMD组装电路板.贴放头采用气动系统,
贴片设备: MYDATA 迈德特自动化有限公...
展位号: 1B05 MY100DX14最高cph达到34.000,拥有业内最快的设 置准备速度和换线速度.因为极高的速度和简易的操作性,
焊接设备/工具: Finetech
展位号:2D13-A Finetech展示两款用于专业返修应用的热风返修系统. FINEPLACER pico rs使用领先业界的整合流程管理技术(IPM)
焊接设备/工具: OK International OK国...
展位号: 1B02 OK International将展出芯片返工设备APR - 5000系列最新产品APR - 5000 XL/S,
焊接设备/工具: Rehm Thermal systems...
展位号: 2H05 Rehm展出的新一代VisionXs系列回流焊接系统,VisionXs 944 系统使用了13个回流加热区和4个冷却区,
检测设备: CyberOptics Corporation
展位号: 4E22 CyberOptics 展示的SE350 SPI系统是CyberOptics三维焊膏检测系统系列最新增加的产品,
检测设备: Vi TECHNOLOGY
展位号: 4F10 Vi Technology的5K 系列模组化平台辅以所有最新ViTechnology工具,可灵活处理更大型板卡,并具双轨应用能力.
众厂商竞逐“井喷”市场
Mentor并购Valor 强强联手m开创PCB设计与制造领域史无前例的作业整合,
华为渥太华研究中心启用 两年内招聘180人
据国外媒体报道,日前,华为公司在加拿大渥太华的研发中心宣布启用,这是华为在北美地区的第9个研发中心,也是在全球的第17个.
印刷设备: Evest Corporation 元利盛精密...
展位号:2G01 OED-560/580系列是元利盛针对高亮度LED制程所开发的精密型贴胶设备,每个HEAD模组含6- 16组贴胶头,UPH高达8K-22K.
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