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BTU将在2013年FIEE上展示最新DYNAMO便携式电子应用

BTU International will showcase its new DYNAMO™ solder reflow oven in booth #D60 at the 27th International Electrical, Energy and Automation Industry Fair (FIEE)

时间：2019-11-15浏览：5179次
苹果被指乏力上游另寻“新欢”

近日,花旗集团和巴克莱资本的分析师均下调了对苹果股票的目标价,并下调对该公司将于本月底结束的第二财季的盈利预期.花旗将目标价由500美元下调至480美元,而巴克莱将其由575美元下调至530美元.

时间：2019-11-15浏览：4220次
中兴巨亏超25亿规模扩张路线破产

中兴通讯认为严格控制人员总数,降低运营资金,内部秉持一切从紧的原则仍将是2013的主题.

时间：2019-11-15浏览：3505次
湖北惠商线路板产业园招商引资

湖北惠商线路板产业园招商简介惠商线路板产业园简介湖北惠商线路板产业园位于湖北省孝感市孝昌县经济开发区,成立于2012年3月,由长城发展(香港)有限公司,深圳欧得亿实业有限公司共同投资

时间：2019-11-15浏览：5824次
工信部力推三网融合今年进入全面推广阶段

三网融合将带来大量设备投资需求,其中就广电网升级改造而言,在前端设备,接入网和终端市场三个部分,业界预测2012年至2015年的市场规模分别可达130亿元,320亿元和1000亿元,合计超过1400亿元.

时间：2019-11-15浏览：466次
1～2月份规模以上工业增加值同比实际增长9.9%

1～2月份,我国规模以上工业增加值同比实际增长9.9%(以下增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率),比2012年12月份回落0.4个百分点.

时间：2019-11-15浏览：578次
提升“四基”发展水平工信部启动工业强基专项行动

,近日,工业和信息化部发布《关于开展工业强基专项行动的通知》(工信部规〔2013〕70号),正式启动实施工业强基专项行动

时间：2019-11-15浏览：4979次
从富士康招工冻结令看中国制造的新产业形态挑战

近日有报道称,全球最大电子产品代工制造商富士康已在中国几乎所有厂区下达招工冻结令.

时间：2019-11-15浏览：1094次
国家重大科技基础设施建设中长期规划发布

日前,国务院印发了《国家重大科技基础设施建设中长期规划(2012～2030年)》(简称规划).

时间：2019-11-15浏览：8078次
报告称中国内地半导体业产值增幅是全球10倍

普华永道6日在上海发布《2012半导体市场——中国新势力》报告指出,过去两年中国内地的半导体产业产值增幅是全球的10倍多.

时间：2019-11-15浏览：281次
惠普重返平板市场寻商机创新乏力难破同质化

在近日的2013 MWC全球移动通信大会上,PC巨头惠普推出了旗下首款7英寸Android平板Slate 7,并宣布将于今年4月正式发布.

时间：2019-11-15浏览：500次
全球半导体营业收入以及需求驱动的出货量分析预测

据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,经历了极其艰难的2012年之后,预计今年半导体产业将温和增长,无线,电视与计算等关键消费电子领域将推动芯片营业收入与需求增长.

时间：2019-11-15浏览：9067次
Ovum预计交换路由市场2013年将实现温和增长

Ovum预计交换路由市场2013年将实现温和增长.2012年上半年全球服务提供商交换路由(SPSR)支出下降.

时间：2019-11-15浏览：187次
IDC：中国2017年智能手机出货量将达4.6亿部

美国市场研究公司IDC今天发布报告称,随着越来越多的富裕用户选择功能更丰富的手机,中国智能手机出货量到2017年有望猛增至4.6亿部,几乎占据该国手机出货量的全部份额.

时间：2019-11-15浏览：1753次
工信部称手机系统国产占比未超1% 安卓独大

日前,在工信部发布的《移动互联网白皮书(2013年)》中显示,我国移动操作系统对Android存在严重路径依赖,国内自主操作系统市场份额普遍未超过1%.

时间：2019-11-15浏览：9766次
2013年1－2月中国集成电路出口量增长56.3%

据海关最新公布数据,2013年1-2月,我国累计出口集成电路182.77亿个,与去年同期相比增长了56.3%,累计出口金额达138.84亿美元,同比增长212.1%.2月当月,我国集成电路出口量为76.67亿个,出口金额为63.5亿美元.

时间：2019-11-15浏览：3649次

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