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2013年中国集成电路市场增速有望达15%以上

总体来看,2012年全球半导体市场再现负增长,市场规模跌回近2900亿美元,市场增速下滑3.2%,其中集成电路市场规模超过2300亿美元,市场增速进一步下滑4.2%.

时间：2019-11-15浏览：4002次
RS亮相慕尼黑电子展，玩转电子创新

全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components 公司宣布,将亮相2013慕尼黑上海电子展

时间：2019-11-15浏览：8450次
安捷伦携实时频谱分析仪亮相EDI CON 2013

在3月12日-14日于北京举办的首届电子创新设计会议(EDI CON 2013)上,安捷伦科技公司正式发布并展出了业界最高性能的实时频谱分析仪(RTSA)产品.

时间：2019-11-15浏览：7429次
环球仪器2012年业绩彪炳

环球仪器在2012年推出新产品及增强全球客户服务网络后,业绩表现良好,不论是全球或美国的市场份额均有显著增长.

时间：2019-11-15浏览：5805次
NI携其最新产品亮相首届电子设计创新会议

美国国家仪器公司 (National Instruments, 简称 NI)作为金牌赞助商参加于2013年3月12日至14日在北京国际会议中心举办的首届电子设计创新会议(EDI CON).

时间：2019-11-15浏览：1712次
Molex互连解决方案推动超级移动领域的创新和迅猛发展

市场研究机构TrendForce预测智能电话付运量将超过8.30亿部,年比增长大约30%.该机构特别预测部分中国品牌将会强劲增长,2013年付运量增长超过50%,高于全球平均水平.

时间：2019-11-15浏览：8799次
Storagesolution Systems在SMT/Hybrid/Packaging 2013上展示J...

Storagesolution Systems announces that it will exhibit in booth 7-333 together with its new partner, JUKI AG, at the SMT/Hybrid/Packaging 2013 exhibition and conference

时间：2019-11-15浏览：3229次
Microtronic在2013 SMT/Hybrid/Packaging上展示一系列设备及配件

Microtronic GmbH announces that it will showcase its LBT-210 Solderability Tester in Hall 9, Booth 304A at the SMT/Hybrid/Packaging 2013 exhibition and conference

时间：2019-11-15浏览：1452次
Essemtec通过LinkedIn与客户与时俱进

In February 2013 Essemtec, the Swiss manufacturer of production systems for electronics, set up a company profile on LinkedIn. The new platform provides useful company

时间：2019-11-15浏览：486次
SEHO将在纽伦堡SMT/Hybrid/Packaging展会上演示创新发展

SEHO Systems GmbH will highlight several machines in hall 9, stand 209 at the SMT/Hybrid/Packaging 2013 exhibition and conference, scheduled to take place April 16-18, 2013 at...

时间：2019-11-15浏览：6231次
KIC在SMT/Hybrid/Packaging上高调突出热工过程自动工具

KIC will exhibit in Booth #7-419 at the SMT/Hybrid/Packaging 2013 exhibition and conference, scheduled to take place April 16-18, 2013 at the Messezentrum in Nuremberg, Germany...

时间：2019-11-15浏览：1788次
OK国际在SMT/Hybrid/Packaging上演示Metcal 最新产品MX-5200

OK International will demonstrate the new Metcal MX-5200 Soldering, Desoldering and Rework Series in Booth at the SMT Hybrid Packaging exhibition and conference

时间：2019-11-15浏览：1545次
关于申报2013年度电子信息产业发展基金项目的通知

经研究,2013年度电子信息产业发展基金(以下简称电子发展基金)项目申报工作将于2013年2月28日开始,3月29日截止.

时间：2019-11-15浏览：2526次
BPM Microsystems在2013 DESIGN West展示最前沿技术

BPM Microsystems announces that it will exhibit its award-winning 2800ISP parallel in-system device programmer in Booth #2134 at the DESIGN West conference and exhibition, ...

时间：2019-11-15浏览：9223次
FCI Electronics荣获TTI颁发的欧洲&北美供应商卓越奖

FCI has received the 2012 TTI Supplier Excellence awards for both Europe and North America. These awards represent the highest recognition possible for a supplier’s performance ...

时间：2019-11-15浏览：2865次
BTU国际在2013年SEMICON中国展示大批量的热加工技术

BTU International will highlight its controlled atmosphere furnaces and convection reflow ovens in Booth #6551 in Hall 5 at SEMICON China 2013

时间：2019-11-15浏览：2025次

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