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MWC上海:华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相，聚力移动通信“芯”未来
6月26日，以"超越 5G、数智制造和人工智能经济"为技术主题的上海世界移动通信大会（MWC上海）召开。
时间：2024-07-02
浏览：1211次
设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛
这一全球经济领袖盛会于6月25日至27日在中国大连夏季达沃斯论坛举行。第15届世界经济论坛的主题是"未来增长的新前沿"
时间：2024-07-01
浏览：1330次
黑芝麻智能华山A1000芯片助力领克08 NOA九大省市开城！
领克08 NOA实测再度开启官方直播，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章、领克汽车销售有限公司副总经理穆军、盖世汽车CEO周晓莺在重庆实地驾驶领克08 EM-P，途径山城的高速、立交桥、隧道等，测试高速N...
时间：2024-06-26
浏览：1417次
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地
联合实验室揭牌，开启中国芯研发新篇章
时间：2024-06-24
浏览：901次
Omdia研究发现，半导体市场因需求疲软而出现季度下滑
时间：2024-06-24
浏览：1371次
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体
韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体（SK keyfoundry）今日宣布，已确保新一代功率半导体GaN（氮化镓）的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度，力争在年内完成开发工作。
时间：2024-06-19
浏览：1452次
巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登场，...
亚洲电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办
时间：2024-06-14
浏览：1052次
展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议...
2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。
时间：2024-06-06
浏览：860次
跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
新能源汽车行业迎来智能化时代，汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片，实现智驾、座舱等多域融合，满足多场景需求。通过与生态伙伴合作，提升研发效率，降低成本，加速产品量产，为用户...
时间：2024-06-05
浏览：1988次
AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器，扩大数据中心和PC领域领...
下一代 AMD EPYC 处理器将扩大数据中心 CPU 的领先地位 ——全新 AMD 锐龙 AI 300 系列笔记本电脑和 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器为 Copilot+ PC、游戏、内容创造和工作效率提供领...
时间：2024-06-05
浏览：1558次
【附参会名单】国家大基金三期落地，半导体设备/零部件加速国产替代——...
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
时间：2024-06-04
浏览：1022次
COMSOL主题日系列活动微电子器件专场成功举办
在COMSOL主题日系列活动微电子器件专场中，多位行业专家分享了多物理场仿真在微电子器件设计和优化中的强大应用及领先优势，共同探讨如何使用多物理场仿真助力微电子器件领域的技术发展。
时间：2024-05-31
浏览：1219次
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场
国际主流芯片供应商和 PC 大厂皆准备发布 AI 相关新品，电脑硬件品牌技嘉科技（GIGABYTE）也蓄势待发
时间：2024-05-29
浏览：1374次
江波龙旗下FORESEE LPCAMM2助力AI落地，引领高性能内存新...
时间：2024-05-17
浏览：1349次
紫光同芯创新成果组团出海，闪耀Seamless Middle East
5月14日，迪拜智能卡支付及零售展览会（Seamless Middle East）隆重开幕。紫光同芯再度携金融、电信、身份识别领域的核心产品出海，展示其在身份识别与金融支付领域的创新实力。
时间：2024-05-15
浏览：1527次
盈球半导体发布全新品牌CI，以传统（Legacy）设备建设绿色世界
盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL），传统半导体设备领域的领军企业，在"以传统半导体设备和零配件建设绿色世界"的口号下重新定义了企业身份（Coporate Identity）。
时间：2024-05-14
浏览：1338次
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